處理箔即在光箔的基礎上進行電鍍,進行紅化(紅色處理,通常為鍍銅的粗化處理)、黑化(黑色處理,通常為銅鎳類合金的微細的粗化處理)、灰化(通常電鍍鎳合金、鋅、鉻酸鹽鈍化處理和硅烷處理等)和防氧化處理(通常多采用ZnNi及NiCr合金層電鍍,再浸泡被覆一層有機硅烷)、分切包裝后的產品。 2) 按材質分為:高撓曲性壓延銅箔、高強度壓延銅合金箔。 ...
該技術利用硅烷試劑(通式為X-Si(OR)n,其中X代表官能團,R為烷基,通常R為-CH3或-C2H5,n=2或3)水解生成硅醇(X-Si(OH)n),硅醇與金屬表面結合及自身交聯在金屬表面形成一層致密的保護膜。然而,在實際研究中發現,在銅基體上難以形成Si-O-M鍵,導致采用一般的有機硅烷處理銅基體的效果不佳。 ...
但在儲存、轉運、裝配時,一定要注意保持表面鈍化層不被破壞。與電磁流量計傳感器傳統地、簡單地采用在水中浸泡(有時這種方法需要時間),自然形成鈍化層生產方式相比,經過拋光和鈍化工藝處理的電極,能夠獲得穩定抗腐蝕性能的電極,相當高地提高了生產效率,是一種先進的生產工藝。 ...
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