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QJ 454-1988
銅鍍層技術條件

Copper plating technical conditions

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QJ 454-1988 中，可能用到以下耗材

硒化鋅窗片/鹽片ZnSe

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安合盟（天津）科技發展有限公司

鍍銅鎘粒

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北京朋利馳科技有限公司

QJ 454-1988

標準號: QJ 454-1988
發布: 1988年
發布單位: 行業標準-航天
當前最新: QJ 454-1988

被代替標準: QJ 454-1979

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