插件孔是實現PCB不同層線路互連的主要橋梁,因而其孔內銅層的完整性成為PCB備受關注的熱點之一。一直以來,孔無銅的失效案例屢見不鮮,嚴重影響PCB的性能和可靠性。在焊接過程出現異常時,孔銅被錫溶蝕(浸析現象)是導致孔無銅的常見失效原因之一,目前有關此類失效案例的分析文章尚少,本文結合一例...
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