IPC/JEDEC J-STD-002D-2013
元器件引線 端接 接線片 端子和電線的可焊性測試
Solderability Tests for Component Leads@ Terminations@ Lugs@ Terminals and Wires
- 標準號
- IPC/JEDEC J-STD-002D-2013
- 發布
- 2013年
- 總頁數
- 64頁
- 發布單位
- IPC - Association Connecting Electronics Industries
- 適用范圍
- 該標準規定了用于評估電子元件引線@端子@實心線@絞合線@接線片@和接片可焊性的測試方法@缺陷定義@驗收標準@和插圖。該標準還包括金屬化抗溶解/反潤濕性的測試方法。該標準供供應商和用戶使用。目的 可焊性評估的目的是驗證組件引線和端子的可焊性是否滿足本標準中規定的要求，并確定存儲對將組件焊接到互連基板的能力沒有不利影響。可焊性的測定可以在制造時@用戶收到組件時@或在組裝和焊接之前進行。確定金屬化的抗溶解性是為了驗證金屬化端子在整個組裝焊接過程中保持完好無損。