根據標準化工作的總體安排,現將申請立項的《工業用縫紉機 計算機控制高速針送料平縫縫紉機》等114項行業標準計劃項目、《半導體器件 分立器 件 第5-5部分:光電子器件 光電耦合器》等55項國家標準計劃項目予以公示(見附件1、2),截止日期為2015年11月14日。...
晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。集成電路制造技術:晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路;相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件;集成電路終端產品。...
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