動態機械分析是使樣品處于程序控制的溫度下，并施加單頻或多頻的振蕩力，研究樣品的機械行為，測定其儲能模量、損耗模量和損耗因子隨溫度、時間與力的頻率的函數關系。廣泛應用于熱塑性與熱固性塑料、橡膠、涂料、金屬與合金、無機材料、復合材料等領域，研究聚合物轉變溫度與結構性能、聚合的模量與內耗、聚合物的多重轉變以及多嵌段聚合物組成對性能的影響等。
XPS技術已被公認為研究固態聚合物的結構與性能最好的技術之一。它不但可以研究簡單的均聚物，而且可以研究共聚物、交聯聚合物和共混物聚合物。在對黏結、聚合物降解以及聚合物中添加劑的擴散、聚合物表面化學改性、等離子體和電暈放電表面改性等工藝的應用得到了很多重視，已顯示出良好的應用前景。
當一束單色X射線入射到晶體時，由于晶體是由原子有規則排列成的晶胞所組成的，而這些有規則排列成的原子間距離與入射X射線波長具有相同數量級，故由不同原子散射的X射線相互干涉疊加，可在某些特殊方向上產生強的X射線衍射。衍射方向與晶胞的形狀及大小有關。衍射強度則與原子在晶胞中的排列方式有關。X射線衍射在高分子材料研究中扮演重要角色，主要應用如下：a.用X射線衍射方法
電子顯微鏡是一種電子光學微觀分析儀器，是將聚焦到很細的電子束打到試樣上待測定的一個微小區域，產生不同的信息，加以收集、整理和分析，得出材料的微觀形貌、結構和化學成分等有用的信息，如透射電鏡（TEM）、掃描電鏡（SEM）和電子探針分析（EPA）等。電子顯微鏡在分析研究高聚物時有以下應用：a.電鏡可觀察非晶態高聚物微觀形態，其存在大小為3～10nm的“球粒結構”
核磁共振分析作為一種工具在高聚物研究中應用甚廣，如相對分子質量測定、組成分析、動力學過程、結晶度、相變等。但最為突出之處，是對高分子材料分子鏈的立體規整性、鏈節不同取向的銜接（如頭-頭、頭-尾鍵接等），鏈節序列分布及微結構的確定。而核磁共振分析在聚合物表征方面的應用主要包括：a.研究聚合物鏈的構型；b.研究聚合物鏈的構象；c.研究聚合物和共聚物中的序列分布及
凝膠滲透色譜主要應用于高分子材料和蛋白質的分離，可用來分離相對分子質量從幾百萬到100這樣的一個寬相對分子質量范圍的分子。由于高分子材料的物理性質與其平均相對分子質量積相對分子質量分布密切相關，所以凝膠滲透色譜成了一個快速鑒定聚合物高、低相對分子質量成分的唯一的分析工具。凝膠滲透色譜能用作表示聚合物之間差別的一種定性工具，或用作計算聚合物的平均相對分子質量和
當物質的物理狀態發生變化時，如結晶、熔融、相轉變，或者發生化學反應，往往伴隨著熱學性能如熱焓、比熱容、熱導率的變化。示差掃描量熱法就是通過測定其熱學性能的變化來表征物質的物理或化學變化過程。DSC在聚合物研究中的應用有以下幾點：a.玻璃化轉變過程的研究：非晶態聚合物的玻璃化轉變是與鏈段微布朗運動解凍有關的一種松弛現象。由于被玻璃化轉變前后聚合物的比熱容發生變
熱重分析是在程序升溫的環境中，測量試樣的重量對溫度或時間的依賴關系的一種分析方法。在熱譜圖上，橫坐標為溫度T或時間t，縱坐標為樣品保留重量的分數，所得到的重量-溫度（時間）曲線成階梯狀。有的聚合物受熱時不只一次失重，每次失重的百分數可由該失重平臺所對應的縱坐標數值直接得到，失重曲線開始下滑的轉折處即開始失重的溫度為起始分解溫度，曲線下降終止轉為平臺處的溫度為
背景介紹開環易位聚合（ROMP）是一種合成結構可控聚合物的有效手段。隨著研究的深入，人們對催化劑的要求越來越高，不僅要求活性高，而且可以在各種條件下都能進行聚合反應。研究發現N-雜環卡賓（NHC）配體的Ru基催化劑具有很高的活性，而且可以在乙醇或水性溶液中進行聚合，這使得ROMP可以用于生物化學領域，如對蛋白質進行接枝聚合、在細胞內進行分子轉化以及開環易位聚
研究背景巰基是一類高反應活性的取代基團，巰基分子在分析化學、點擊化學、表面工程等領域起著舉足輕重的作用。但是，不同于其他小分子通過柱層析或者蒸餾等方式純化目標產物，含巰基取代基的聚合物因其結構中的高反應活性巰基基團極易發生氧化反應而生成二硫鍵，使得目標產物在常見有機溶劑中極難溶解，因此很難獲得目標聚合物全面的表征數據。（圖片來源：J. Am. Chem. S
紅外光譜分析是利用紅外光譜對物質分子進行的分析和鑒定。將一束不同波長的紅外射線照射到物質分子上，某些特定波長的紅外射線被吸收，形成這一分子的紅外吸收光譜。紅外光譜分析在高分子材料研究領域應用廣泛。一方面，端基分析對于測定分子鏈的平均聚合度和支化度都很重要，例如聚乙烯中甲基含量可用來測定其支化度。另一方面，許多聚合物含有少量添加劑如增塑劑、抗氧化劑、填充劑等，
