全反射X射線熒光(TXRF)應用簡介
全反射X射線熒光(TXRF)具有優異的檢出限（低至ppt或pg），與其它具有類似元素檢出限的檢測手段相比，具有基體效應小、樣品需求量小、操作相對簡單、運行成本低等優勢。
TXRF一次可以對70多種元素進行同時分析，這是原子吸收ETAAS和FAAS方法難以完成的。與質譜儀中的ICP-MS和GDMS以及中子活化分析NAA等方法相比較，TXRF分析方法在快速、簡便、經濟、多元素同時分析、用樣量少、檢出限低、定量性好等方面有著綜合優勢。同時，TXRF多采用內標法，無需特定標準樣品，儀器不需要額外冷卻設備，通常無需使用保護氣等輔助分析。因此，TXRF所分析的樣品較為廣泛，如下表：
X射線衍射儀（XRD）可測試粉末、薄膜等樣品的晶體結構等指標，多應用于分子結構分析及金屬相變研究；而全反射X熒光光譜儀（TXRF）的檢測限已達到皮克級別，其非破壞性分析特點應用在痕量元素分析中，涉及環境、醫藥、半導體、核工業、石油化工等行業；為迎合工業市場需求而設計制造的專用殘余應力分析儀、殘余奧氏體分析儀，近年來被廣泛應用在材料檢測領域，其操作的便捷性頗受行業青睞。
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