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  • 賽默飛電子顯微鏡(原FEI)
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    賽默飛電子顯微鏡(原FEI)

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    Helios 5 PFIB DualBeam聚焦離子束掃描電子顯微鏡

    參考報價:面議 品牌:賽默飛 產地:捷克 型號:Helios 5 PFIB DualBeam 樣本:來電或留言獲取樣本
    AI問答
    • 可以做哪些實驗,檢測什么? 可以用哪些耗材和試劑?
    • 多少錢一臺? 參數細節是什么?
    • 使用的注意事項? 操作規程?
    參數規格
    產地類別:進口 供應商性質:生產商
    產品賣點

    用于 TEM 樣品制備(包括 3D 表征、橫截面成像和微加工)的等離子體聚焦離子束掃描電子顯微鏡。

    產品介紹

    Helios 5 PFIB DualBeam

    • 無鎵 STEM 和 TEM 樣品制備

    • 多模式亞表面和 3D 信息

    • 新一代 2.5 μA 氙氣電漿 FIB 色譜柱


    Helios 5 PFIB DualBeam

    用于 TEM 樣品制備(包括 3D 表征、橫截面成像和微加工)的等離子體聚焦離子束掃描電子顯微鏡。

    Plasma focused ion beam instrument

    Thermo Scientific Helios 5 Plasma FIB (PFIB) DualBeam(聚焦離子束掃描電子顯微鏡或 FIB-SEM)是具有無與倫比的功能,專用于材料科學和半導體應用的顯微鏡。材料科學研究人員可以通過 Helios 5 PFIB DualBeam 實現大體積 3D 表征、無鎵樣品制備和精確的微加工。半導體設備、先進包裝技術和顯示設備的制造商通過 Helios 5 PFIB DualBeam 可實現無損傷、大面積反處理、快速樣品制備和高保真故障分析。

    主要特點

     材料科學的主要特點

    無鎵 STEM 和 TEM 樣品制備

    由于新 PFIB 色譜柱可實現 500 V Xe+ 最終拋光和所有操作條件下的優異性能,因此可以實現高質量、無鎵  TEM 和 APT 樣品制備。

    先進的自動化

    使用選配的 AutoTEM 5 軟件最快、最簡單地實現自動化的多點原位和非原位 TEM 樣品制備以及橫截面成像。

    新一代 2.5 μA Xenon 等離子 FIB 色譜柱

    使用新一代 2.5 μA Xenon 等離子 FIB 色譜柱 (PFIB) 實現高通量和高質量的統計學相關 3D 表征、橫截面成像和微加工。

    多模式亞表面和 3D 信息

    使用選配的 Auto Slice & View 4 (AS&V4) 軟件,訪問高質量、多模式亞表面和 3D 信息并精確定位感興趣區。

    低能量下具有亞納米性能

    憑借具有高電流 UC+ 單色器技術的一流 Elstar 電子色譜柱,可以在低能量下實現亞納米性能,從而顯示最細致的細節信息。

    完整的樣品信息

    可通過多達六個集成在色譜柱內和透鏡下的集成檢測器獲得清晰、精確且無電荷對比度的最完整的樣品信息。

    先進的功能

    通過 FIB/SEM 系統采用選配的 Thermo Scientific MultiChem 或 GIS 氣輸送系統,實現最先進的電子和離子束誘導沉積及蝕刻功能。

    無偽影成像

    無偽影成像基于集成的樣品清潔度管理和專用成像模式,例如 SmartScan? 和 DCFI 模式。

    短時間獲得納米級信息

    借助 SmartAlign 和 FLASH 技術,任何經驗水平的用戶都可以最短時間獲得納米級信息。

    精確的樣品導航

    由于 150 mm 壓電載物臺和選配腔室內 Nav-Cam 導航具有高穩定性和準確性,可根據具體應用需求定制精確的樣品導航。


    半導體的主要特點

    半導體設備反處理

    Dx 化學處理結合等離子 FIB 束可以為高級邏輯、3D NAND 和 DRAM 提供獨特、位點特定、反處理和故障分析工作流程。

    高速大面積橫截面成像

    新一代 2.5 μA Xenon PFIB 色譜柱可實現高通量、高品質、統計學相關的 3D 表征、橫截面成像和微加工。

    TEM 樣品制備

    通過 PFIB 反處理結合 Thermo Scientific 引導工作流程,實現高質量、單層面和橫截面、自上而下和倒置 TEM 樣品制備。

    亞納米低能量 SEM 性能

    憑借具有高電流 UC+ 單色器技術的一流 Elstar 電子色譜柱,可以在低能量下實現亞納米性能,從而顯示最細致的細節信息。

    先進的自動化

    執行帶端點的自動反處理。SmartAlign 和 FLASH 技術使具有任何經驗水平的用戶在短時間內獲取納米級信息。

    完整的樣品信息

    可通過多達六個集成在色譜柱內和透鏡下的集成檢測器獲得清晰、精確且無電荷對比度的最完整的樣品信息。

    無偽影成像

    通過原位自動搖擺拋光和專用成像模式(如 SmartScan 和 DCFI 模式)獲取無偽影成像。

    精確的樣品導航

    體驗通過靈活的 5 軸電動平臺配置和超高分辨率平臺選項,專為滿足不同應用需求定制的精確樣品導航。


    規格

     材料科學規格

    Helios 5 PFIB CXe DualBeamHelios 5 PFIB UXe DualBeam
    電子光學系統
    • Elstar 超高分辨率場發射 SEM 色譜柱,具有:

      • 浸沒式磁物鏡

      • 可提供穩定的高分辨率分析電流的高穩定性肖特基場發射槍

      • UC+ 單色器技術

    電子束分辨率
    • 在優化工作距離 (WD) 處:

      • 1 kV 時 0.7 nm

      • 500 V (ICD) 時 1.0 nm 

    • 在重合點:

      • 15 kV 時 0.6 nm

      • 1 kV 時 1.2 nm

    電子束參數空間
    • 電子束電流范圍:0.8 pA 至 100 nA

    • 加速電壓范圍:200 V – 30 kV

    • 著陸能量范圍:20* eV – 30 keV

    • 最大水平射野寬度:4 mm WD 時 2.3 mm

    離子光學系統
    • 高性能 PFIB 色譜柱,帶電感耦合 Xe+ 等離子 (ICP)

      • 離子束電流范圍:1.5 pA 至 2.5 μA

      • 加速電壓范圍: 500 V - 30 kV

      • 最大水平射野寬度:在等離子束重合點處為 0.9 mm 

    • 重合點時的離子束分辨率

      • <使用首選統計方法在 30 kV 時為 20 nm

      • <在 30 kV 下使用選擇角方法時為 10 nm

    檢測器
    • Elstar 鏡筒內 SE/BSE 檢測器(TLD-SE、TLD-BSE)

    • Elstar 色譜柱內 SE/BSE 檢測器 (ICD)*

    • Everhart-Thornley SE 檢測器 (ETD)

    • 查看樣品/色譜柱的 IR 攝像機

    • 用于二級離子 (SI) 和二級電子 (SE) 的高性能離子轉換和電子 (ICE) 檢測器

    • 腔室內 Nav-Cam 樣品導航攝像機*

    • 可伸縮、低電壓、高對比度、定向、固態反向散射電子檢測器 (DBS)*

    • 集成的等離子束電流測量

    載物臺和樣品

    靈活的 5 軸電動平臺:

    • XY 范圍:110 mm

    • Z 范圍:65 mm

    • 旋轉:360°(無限)

    • 傾斜范圍:-38° 至 +90°

    • XY 重復性:3 μm

    • 最大樣品高度:與共心點間距 85 mm

    • 0° 傾斜時的最大樣品重量:5 kg (包括樣品架)

    • 最大樣品尺寸:完全旋轉時 110 mm(也可以是更大的樣品,但旋轉有限)

    • 計算中心旋轉和傾斜

    高精度,5 軸電動樣品臺(帶 XYR 軸),壓電驅動

    • XY 范圍:150 mm

    • Z 范圍:10 mm

    • 旋轉:360°(無限)

    • 傾斜范圍:-38° 至 +60°

    • XY 重復性:1 μm

    • 最大樣品高度:與共心點間距 55 mm

    • 0° 傾斜時的最大樣品重量:500 g(包括樣品架)

    • 最大樣品尺寸:完全旋轉時 150 mm(也可以是更大的樣品,但旋轉有限)

    • 計算中心旋轉和傾斜

    *可選配,取決于配置

     半導體規格

    Helios 5 PFIB CXe DualBeamHelios 5 PFIB UXe DualBeamHelios 5 PFIB HXe DualBeam
    應用先進的包裝和顯示研發和故障分析先進的內存故障分析先進的邏輯故障分析
    電子光學系統
    • Elstar 超高分辨率場發射 SEM 色譜柱,具有:

      • 浸沒式磁物鏡

      • 可提供穩定的高分辨率分析電流的高穩定性肖特基場發射槍

      • UC+ 單色器技術

    電子束分辨率
    • 在工作距離 (WD) 處:

      • 1 kV 時 0.7 nm

      • 1 kV 時 1.2 nm

    • 在重合點:

    • 15 kV 時 0.6 nm

    • UC+ 單色器技術

    離子光學系統
    • 高性能 PFIB 色譜柱,帶電感耦合 Xe+ 等離子 (ICP)

      • 離子束電流范圍:1.5 pA 至 2.5 μA

      • 加速電壓范圍: 500 V - 30 kV

      • 最大水平射野寬度:在等離子束重合點處為 0.9 mm 

    • 重合點時的離子束分辨率

      • <使用首選統計方法在 30 kV 時為 20 nm

      • <在 30 kV 下使用選擇角方法時為 10 nm

    載物臺和樣品

    靈活的 5 軸電動平臺:

    • XY 范圍:110 mm

    • Z 范圍:65 mm

    • 旋轉:360°(無限)

    • 傾斜范圍:-38° 至 +90°

    • XY 重復性:3 μm

    • 最大樣品高度:與共心點間距 85 mm

    • 0° 傾斜時的最大樣品重量:5 kg (包括樣品架)

    • 最大樣品尺寸:完全旋轉時 110 mm(也可以是更大的樣品,但旋轉有限)

    • 計算中心旋轉和傾斜

    • Thermo Scientific QuickLoader 加載鎖定選項

    高精度,5 軸電動樣品臺(帶 XYR 軸),壓電驅動

    • XY 范圍:150 mm

    • Z 范圍:10 mm

    • 旋轉:360°(無限)

    • 傾斜范圍:-38° 至 +60°

    • XY 重復性:1 μm

    • 最大樣品高度:與共心點間距 55 mm

    • 0° 傾斜時的最大樣品重量:500 g(包括樣品架)

    • 最大樣品尺寸:完全旋轉時 150 mm(也可以是更大的樣品,但旋轉有限)

    • 計算中心旋轉和傾斜

    • 自動加載鎖定選項

    • Thermo Scientific QuickLoader 加載鎖定選項

    5 軸全壓電陶瓷驅動 UHR 載物臺

    • XY 范圍:100 mm

    • 自動加載鎖定選項

    • 最大樣品尺寸:70 mm 直徑(全行程)

    • 樣品類型:晶片件、封裝件、TEM 網格、最大 100 mm 的全晶片

    • NavCam + 攝像機



    Helios 5 PFIB DualBeam聚焦離子束掃描電子顯微鏡由賽默飛電子顯微鏡(原FEI)為您提供,如您想了解更多關于Helios 5 PFIB DualBeam聚焦離子束掃描電子顯微鏡 報價、型號、參數等信息,歡迎來電或留言咨詢。

    注:該產品未在中華人民共和國食品藥品監督管理部門申請醫療器械注冊和備案,不可用于臨床診斷或治療等相關用途。

    賽默飛電子顯微鏡(原FEI)
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