FEI 成為了透射電子顯微鏡 (TEM)、 掃描電子顯微鏡 (SEM)、整合了 SEM 與聚焦離子束 (FIB) 的 DualBeam? 儀器和 用于精密高速切割與加工的專用聚焦離子束儀器的性能標準。 FEI 成像系統在三維 表征、分析和修改/原型設計領域實現了亞埃(埃:十分之一納米)級分辨率。
Leica EM ACE900是一款gao端制樣系統。 在一臺儀器中對樣品完成冷凍斷裂、冷凍蝕刻和電子束鍍膜。通過旋轉冷凍式載臺,利用電子束進行高分辨率碳/金屬復合鍍膜,適用于任何TEM和SEM分析,可提供靈活的投影選擇。 通過用于樣品和刀具轉移的真空鎖以及控制每個電子束源的閘閥,儀器可始終保持真空狀態,確保快速、清潔的工作條件。本儀器定會成為您重要的EM樣品處理工具。
UH4000 多功能系列硬度計適用于大批量生產實驗室和生產車間。 它有兩種不同的配置, 分別為 UH4250 和 UH4750 。 多功能系列硬度計在一臺機器上集合了多種硬度標尺, 在大多數情況下用于更高載荷(> 5kgf)。
可測量、可輕松準確重現的優質圖像。徠卡編碼型體視顯微鏡為您獲取正確結果鋪平道路。
徠卡DVM5000 HD 是可以快捷獲取二維和三維圖像的數碼顯微鏡。完整的全套軟件確保用戶可以非常簡單地對二維,三維圖像取圖,分析并記錄。 主機非常緊湊可手提,配置一塊 21.5”全高清液晶顯示屏,可以表現高反襯數碼攝像圖像. DVM5000 HD數碼顯微鏡的全套的控制硬件都與主機一體,包括馬達對焦和強力LED燈源。 DVM5000 HD 數碼顯微鏡可以連接徠卡全系列的 VZ 變倍鏡頭,包括最強大的 VZ700 C,該物鏡的連續放大范圍從 35x到 2500x。
Leica DMS1000視頻顯微鏡系統內置分辨率達 5 百萬像素的相機,可在 HDMI 顯示器上顯示極為清晰的圖像。光學系統提供高達 150 倍的放大倍率,從最微小的細節到圖像全局都一覽無遺。 您可在顯示器上以全新的角度觀察樣品,無需使用目鏡。顯示器可顯示高品質全彩色靜態圖像以及全高清影片。 Leica DMS1000 編碼變焦光學元件可獨立使用也可與電腦連接,通過 Leica LAS軟件進行精確的2D 測量。
臨界點干燥儀可以完成微型機電系統(MEMS)等樣品的干燥 Leica EM CPD300,對于像花粉、組織、植物、昆蟲等等生物樣品,以及如微型機電系統(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)等樣品的干燥,使其適宜于SEM檢測,可使用徠卡EM CPD300臨界點干燥儀來完成,干燥過程全自動控制。 在樣品處理過程中,我們引入了全新的添加填充物概念,從而大大降低了CO2消耗量,同時有效縮短了樣品處理時間。對于使用過程中的安全性我們也有特別考慮:軟件設置有可控的切斷功能程序,機身配備一體化廢液分離裝置。
D9650是現代超聲波顯微鏡(AM)的標準,和上一代產品一樣提供了較好的精度和穩健性,增加了一個合并了PolyGate技術和Sonolytics的改進型的電子與軟件平臺。D9650適用于故障分析、工藝開發、材料特性描述及低容量生產環境。
徠卡DM4000M半自動數字顯微鏡系列為用戶提供了很多前所未有的解決方案,其中zei凸出的一點就是幫助用戶簡化顯微鏡的操作,使顯微鏡使用簡單,準確,得心應手.智能化的設計幫助您以簡單的操作完成復雜的調節程序,實現多種多樣的研究及診斷.
3100 自動化維氏/努氏硬度計是創新性的精密儀器,適用載荷范圍非常寬,為50gf至10kgf,正在申請專利的安全防碰撞技術以及行業內最先進的光學系統。這種獨特的組合使3100滿足幾乎所有維氏/努氏測試要求。創新的數字變焦為一臺硬度計提供了最大范圍的放大倍數,長工作距離物鏡和高精度自動臺使其成為真正強大的測試系統。硬度計把所有組件和軟件完美設計、組裝并集成于一體。
1000 萬像素高分辨率攝像頭 以 30 幀/秒以上的幀速快速顯示實時圖像 通過經 PlanApo 校正的卓越徠卡光學器件查看更多細節 即使在較大視場下也能理想地照亮樣品 能夠以各種方式組合照明和對比選項,以zei佳效果突顯樣品特性
此材料分析顯微鏡由高質量的徠卡光學元件以及zei先進的通用白光 LED 照明組成。對于金相學、地球科學、法醫檢查以及材料質控和研究來說, 它是進行所有類型常規檢查的理想檢查工具。徠卡 DM2700 M 向您展示了顯微鏡zei高境界的簡單可靠性,還能夠幫助您改進工作流程。
Leica DMS1000視頻顯微鏡系統內置分辨率達 5 百萬像素的相機,可在 HDMI 顯示器上顯示極為清晰的圖像。光學系統提供高達 150 倍的放大倍率,從zei微小的細節到圖像全局都一覽無遺。 您可在顯示器上以全新的角度觀察樣品,無需使用目鏡。顯示器可顯示高品質全彩色靜態圖像以及全高清影片。 Leica DMS1000 編碼變焦光學元件可獨立使用也可與電腦連接,通過 Leica LAS軟件進行精確的2D 測量。
徠卡倒置式顯微鏡可以為您節省時間和資金。區別于正立式顯微鏡,您可直接將樣品置于載物臺對其表面對焦一次,然后在所有放大倍率下對焦,并對后續樣品進行操作。由于物鏡位于載物臺下方,與樣品發生碰撞的危險大大降低。 節省時間: 您切換樣品的速度將加快四倍 您可獲得更寬敞的工作空間,輕松放置大而重的樣品 可觀察重量zei高 30 kg 的樣品
徠卡DVM5000 HD 是可以快捷獲取二維和三維圖像的數碼顯微鏡。完整的全套軟件確保用戶可以非常簡單地對二維,三維圖像取圖,分析并記錄。
在微電子和半導體行業中,檢驗、過程控制或缺陷和故障分析的速度至關重要。檢測缺陷的速度越快,您做出響應的速度也就越快。DM3 XL 檢驗系統憑借大視場幫助您的團隊更快地識別缺陷,提高您的收益率。充分利用獨特的宏觀物鏡,視場寬敞 30%。
憑借全自動微分干涉相襯 (DIC) 和 1.25 倍全景物鏡,即使zei微小的細節也能檢測到: 無需費力,輕松達成您的目標:只需按下一個按鈕,Leica DM6 M 的所有系統組件 (例如檢偏器、起偏鏡和適當的棱鏡) 便會自動移至光路徑,同時每一個物鏡的微調都得以保存。 1.25 倍全景物鏡,完美呈現樣品的概覽。憑借 Leica DM4 M,以出色的景深精準觀察每一個細節。
您的目標:可測量、可輕松準確重現的優質圖像。徠卡編碼型體視顯微鏡為您獲取正確結果鋪平道路。 編碼型顯微鏡始終提供經過校準的可比較圖像 使用徠卡“儲存和調用”功能,迅速再現圖像 全復消色差校正變倍光學器件帶來優質圖像 使用專用附件系列,根據個人工作任務定制顯微鏡系統
格林諾夫立體光學顯微鏡, Leica S APO 具有8:1的連續變倍能力以及長達75毫米的工作距離,可以輕易地完成放大倍數高達80倍的工作,比如質量控制,細胞分類和顯微注射等應用。 人機工程學38°視角提供了舒適,高效,精準的反射光或透射光觀察條件,降低了因工作疲勞引起的誤觀察可能性。可調節的變倍器設定功能方便了那些需要快捷重復測量的觀察工作。 一體式圖像輸出口很方便直接連接數碼攝像頭。
布氏硬度計BH3000配備布氏測試領域zei為常用的187.5 – 3000Kgf試驗力,結構堅固耐用可適應較為惡劣的工作環境,其良好的剛性和閉環加載技術確保了測試結果精確性和加載的安全性。 使用外置式的顯微鏡,操作者可方便地測量壓痕對角線長度并通過操作面板上的鍵盤輸入,內置計算器自動計算出硬度值并顯示在LCD屏幕上;人性化的操作面板設計,易于進行參數設置和操作。大尺寸LCD屏幕上清晰顯示各種菜單項,測試參數,硬度值,數理統計和硬度轉換值。
徠卡EM TXP 標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射電鏡,和LM技術檢測。 帶有一體化體視鏡,用于精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察;使用樣品旋轉手柄,可以改變樣品觀察角度,0°-60°可調,或者垂直于樣品前表面90°觀察,可利用目鏡刻度標尺測量距離。
徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片和容易準備,以及樣品表面光滑處理,為透射電鏡,掃描電鏡,原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業樣品。 超薄切片的新標準 徠卡EM UC7樹立新標準, 結合人體工程學設計和創新技術。它的卓越功能, 對高 技能或初學超薄切片者都能獲得利用效益。
Leica EM ACE600是完美的多用途高真空薄膜沉積系統,設計來根據您的FE-SEM和TEM應用的需要生產非常薄的,細粒度的和導電的金屬和碳涂層,用于最高分辨率分析。