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該設備是一個靈活和功能強大的等離子體刻蝕和淀積工藝設備。 采用真空進樣室進樣可進行快速的晶片更換、采用多種工藝氣體并擴大了允許的溫度范圍。 具有zei大的工藝靈活性,適用于化合物,光電子學,光子學,微機電系統和微流體技術