紅外顯微鏡測定電路板不良焊點

現代化的電路板（PCB）裝配使用自動化的焊接工藝，焊接過程中會產生不良焊錫點，本文介紹通過紅外顯微鏡法分析造成不良焊錫的原因。通常波峰焊接工藝如下：將元件插入相應的元件孔中 → 預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-100oC） → 波峰焊（220-240oC） → 切除多余插件腳 → 檢查。通過紅外顯微鏡測定了不良焊點處異物的紅外光譜圖，由此確認該異物的化合物類型。