LED面板燈散熱途徑

依據LED面板燈不同的封裝技術，其散熱方法亦有所不同，LED各種散熱途徑方法如下：
    (1).從空氣中散熱

    (2).熱能直接由Systemcircuitboard導出

    (3).經由金線將熱能導出

    (4).若為共晶及Flipchip制程，熱能將經由通孔至系統電路板而導出

    一般而言，LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上而形成一LED晶片(chip)，而后再將LED晶片固定于系統的電路板上。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經由LED晶粒基板至系統電路板再到大氣環境。而散熱由系統電路板至大氣環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計。

    然而，現階段的整個系統之散熱瓶頸，多數發生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到系統電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶粒基板散熱至系統電路板，在此散熱途徑里，其LED晶粒基板材料的熱散能力即為相當重要的參數。另一方面，LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線而至系統電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限;因此，近來即有共晶或覆晶接合方式，此設計大幅減少導線長度，并大幅增加導線截面積，如此一來，藉由LED電極導線至系統電路板之散熱效率將有效提升。
中安巨能照明LED面板燈散熱途徑