COB失效的原因分析

       (1)機械應力損傷，一般會出現在B、C、D點不良，且C點居多。

　　常見根本原因有：①如出現為B或D點不良，且居多出現在圍壩邊緣如圖2中中間圖片紅色圓圈部位。則很有可能是因為結構干涉導致。導致干涉的原因需要從鏡面鋁中心與芯片布局中心是否偏離和整燈結構是否預留足夠的間隙等方面進行進一步探討和確認。②如出現在C點不良，且居多出現在中間部位，貝帳本原因會是因為封裝或組裝制造過程防護不當導致。

　　(2)焊接不良，一般會出現在A、B、D、E點不良且拉力測試時力值合格但斷裂點會出現在A、B、D、E點處， 例如圖4為D點斷開狀態。

　　這種情況下可以確定為焊接工藝不當或焊接設備不穩定導致，可根據具體的失效項目 如塌線、斷線、金球過大、過小等情況調整焊線溫度、功率、壓力、時間等工藝參數予以解決。

　　(3)封裝膠應力損傷，一般會出現在A、B、D、E點不良且不良只會發生在圍壩膠和封裝膠結合處的周圍，在 高倍顯微鏡下觀察膠體結合面處存在間隙的可能。

　　這種不良的根本原因往往是因為兩種膠體熱膨脹系數的差異，導致應力集中，將焊點拉斷導致。
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