柔性環氧灌封膠配方分析

柔性環氧灌封膠配方分析【技術引領，行業標桿】

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在改性酸酐固化的環氧樹脂體系中, 加入非環氧類低粘度活性交聯劑, 得到了室溫下粘度僅為80mPa.s的酸酐- 環氧樹脂體系。利用正交試驗優選了樹脂配方, 該樹脂體系在有效降低粘度的同時, 還提高了耐熱性,優選配方樹脂體系的熱變形溫度達到265 ℃ 。該樹脂體系適用于RTM ( Resin Transfer Molding ) 成型工藝制備高性能復合材料及電器設備的灌封。

環氧樹脂是制備高性能復合材料重要的基體材料之一, 賦予復合材料良好的力學性能和物理性能。RTM( Resin T ransfer Molding ) 是廣泛用在航天航空、汽車、機械、電子及建筑等領域的一種先進復合材料制備工藝方法, 主要使用的樹脂品種為不飽和聚酯樹脂( U PR) , 而該樹脂在力學性能和物理性能方面無法滿足先進復合材料的更高要求; 由于RTM 工藝是低壓成型工藝, 樹脂對纖維只有一步浸潤過程, 所以對樹脂的要求較高, 特別是樹脂有較低的粘度及足夠長的凝膠時間以滿足樹脂流動充模和對纖維的浸潤