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二氧化硅研磨液配方
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下一篇 2012-12-28 09:55:28
CeO2原本是玻璃拋光的一種通用研磨材料。在集成電路STI CMP工藝中,以往都是使用硅膠或發煙硅石作為研磨粒子。但是隨著器件尺寸的日益縮小, STI CMP對SiO2/Si3N4的研磨選擇性提出了更高的要求。但傳統的硅膠或硅石因無法滿足這一高研磨選擇比的要求,而且極易在尺寸較大的STI處形成碟形缺陷。然而, CeO2對SiO2/Si3N4具有很高的研磨選擇性 (可以達到50以上),這主要是由于其對SiO2的反應性極強,而對Si3N4的反應性較弱所致。
在相同的研磨壓力下, CeO2研磨液對SiO2的研磨速率約為SiO2研磨液的50倍以上。這是由于CeO2表面的氫氧鍵為活性之路易士酸位置,易與SiO2表面硅醇鍵的路易士堿反應,脫水形成氧橋基鍵結,此反應可有效抑制玻璃水解硅酸產物的再沉積,從而大幅增加研磨速率
切削液參考配方（僅供參考）
組份名稱 | 投料量(g/L) |
礦物油 | 50~55% |
妥爾油 | 8~12% |
脂肪酸二乙醇酰胺 | 3~8% |
NP-10 | 1~3% |
三乙醇胺硼酸酯 | 4~8% |
二乙醇胺 | 1~3% |
二環己胺 | 1~2% |
有機硅消泡劑 | 0.3±0.05% |
硅酸鈉 | 1~2% |
石油磺酸鈉 | 1~2% |
水 | 余量 |
四. 市面常見切削液
油基切削液、水基切削液、環保長效切削液、加工中心專用切削液、微乳化切削液、極壓切削油、拉絲油、金屬磨削液、玻璃磨削液、油基磨削液、水基磨削液、切削油、線切割液、切割冷卻液、線切割工作液、單硅片切割液、多晶硅切割液、藍寶石切割液
乳化液、沖壓油、淬火劑、高溫油、極壓切削液、、防銹油、發黑劑、拉深油
公司：蘇州禾川化工新材料科技有限公司
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聯系人：胡工
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