禾川為企業的生產研發提供專業化解決方案，為企業新項目的推進有效縮短研發周期，節省大量研發經費;新項目可以較快投入量產，較快地推廣上市。

金剛石研磨液配方

上一篇 / 下一篇 2012-12-27 14:42:00

硅材料的制備包括定向切割、磨片、拋光等,其中切片之后要進行研磨, 研磨機的結構。由于切片之后的硅單晶片還不具有合乎半導體制造過程中所需要的曲度、平坦度與平行度, 又因為要求硅單晶片在拋光過程中表面磨除量僅約 5 μm,所以拋光無法大幅度改善硅單晶片的曲度與平行度。這使得研磨成為在硅單晶片拋光之前, 能夠有效地改善硅片的曲度、平坦度與平行度的關鍵工藝。硅片經切割研磨后表面產生大量的機械損傷, 這些機械損傷可分為上下兩層。上層的損傷層較薄, 約占厚度的 1/10, 包含細微裂紋和網絡位錯; 下層為彈性形變層。這些機械損傷若殘留在硅片表面會在后來的工藝 (如氧化過程) 中將產生氧化誘導層錯等缺陷。

切削液參考配方（僅供參考）

組分	質量比
妥爾油	4-8%
氯化石蠟	3-8%
PEG	1~3%
NP-10	4-8%
十二烷基苯磺酸鈉	5-8%
石油磺酸鈉	1-3%
三乙醇胺	1~2%
BHT	0~1%
二乙二醇丁醚	1~2%
檸檬酸	1~2%
有機硅消泡劑	0.1-0.5%
基礎油	余量