氧化鈰研磨液配方檢測

上一篇 / 下一篇 2012-11-04 12:02:03/ 個人分類：配方

禾川化工專業從事氧化鈰研磨液成分分析配方分析，成分分析，配方研制，為研磨液相關企業提供整套技術解決方案一站式服務。

氧化鈰研磨液配方檢測

氧化鈰研磨液廣泛應用于金屬表面處理，禾川化工專業從事氧化鈰研磨液配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工為研磨液相關企業提供整套技術解決方案一站式服務；蘇州禾川化工新材料科技有限公司（簡稱：禾川技術），為企業，科研的生產研發提供專業化解決方案。禾川技術以蘇州大學為產學研基地，融合了中科院有機所、應化所、浙江大學、南京大學、蘇州大學、華東理工大學等多家科研機構與高校的外圍專家博士團隊，依托生物納米科技園、蘇州大學、中科院納米所強大的儀器測試平臺，憑借強大的科研實力，多年豐富的研發經驗，共同建立化工材料分析中心，新材料研發中心。禾川技術致力于化工行業材料檢測、材料分析、配方還原、新領域新材料的開發；推進新項目整體研發進度，縮短研發周期，推動化工產業自主研發的進程。

化學機械平坦化是IBM在20世紀80年代初發明的一種全局平坦化技術。經過近 20年的發展,它已經成為 IC工藝中至關重要的一個工序。在0125Lm及其以下的技術節點后, CMP的作用顯得非常關鍵,尤其是雙層的大馬士革結構的銅布線,CMP是實現多層布線的關鍵工藝。研磨液是 CMP中最為重要的消耗品,對CMP的平坦化效果有著非常關鍵的影響。研磨液中的研磨粒子和化學品添加劑決定了研磨的對象和研磨最終效果。CMP的工藝方法基本上都是圍繞研磨液的發展來開展的。

在半導體工藝中,針對SiO2、鎢栓、多晶硅和銅,需要用不同的研磨液來進行研磨,不同廠家的研磨液的特性也有所區別。研磨液的研磨粒子已經從最初的硅石發展到了硅膠、Al2O3以及目前比較前沿的CeO2,甚至再到最新的300 mm CMP中已經開始使用固定粒子的研磨帶 ( 3M公司生產)來代替研磨液

切削液參考配方（僅供參考）

組份名稱	投料量(g/L)
油酸	20~30%
妥爾油	10~20%
AEO-9	3~6%
NP-10	1~2%
三乙醇胺	5~12%
二甲基硅油	0~2%
OP-10	8~12%
油酸鈉	1~3%
聚乙二醇	8~14%
二乙二醇丁醚	1~3%
油酸三乙醇胺	4~6%
有機硅消泡劑	1~3%
水	余量