研磨液配方分析|配方還原

上一篇 / 下一篇 2012-11-04 11:50:19/ 個人分類：配方

禾川化工專業從事研磨液成分分析配方分析，成分分析，配方研制，為研磨液相關企業提供整套技術解決方案一站式服務。

研磨液配方分析|配方還原

研磨液廣泛應用于金屬表面處理，禾川化工專業從事研磨液配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工為研磨液相關企業提供整套技術解決方案一站式服務；蘇州禾川化工新材料科技有限公司（簡稱：禾川技術），為企業，科研的生產研發提供專業化解決方案。禾川技術以蘇州大學為產學研基地，融合了中科院有機所、應化所、浙江大學、南京大學、蘇州大學、華東理工大學等多家科研機構與高校的外圍專家博士團隊，依托生物納米科技園、蘇州大學、中科院納米所強大的儀器測試平臺，憑借強大的科研實力，多年豐富的研發經驗，共同建立化工材料分析中心，新材料研發中心。禾川技術致力于化工行業材料檢測、材料分析、配方還原、新領域新材料的開發；推進新項目整體研發進度，縮短研發周期，推動化工產業自主研發的進程。

在硅片加工成型過程中研磨是一道重要的工藝。這是由于切片之后的硅片沒有合乎半導體制程所要求的曲度、平坦度、平行度，又因為硅片拋光過程中表面磨除量僅約 5 μm，所以無法大幅度改善硅片的曲度與平行度。這使得研磨成為硅片拋光制程之前，有效地改善硅片表面質量的前提和基礎。而作為硅片研磨工藝所需要的研磨液，是影響研磨后硅片質量的首要因素，故文章就以研磨液為論述對象，探討研磨液的研究現狀，并對研磨液的未來發展進行了展望。

由于硅片的抗拉強度比抗壓強度小，故在給磨粒加壓時，就在硅片加工表面的拉伸應力最大部位產生呈圓錐狀或八字狀等形狀的微裂紋；當壓力解除時，最初產生的裂紋中的殘余應變復原，結果又新產生拉伸應力大的部分，如此反復。當縱橫交錯的裂紋擴展并互相交叉時，受裂紋包圍的部分就會產生脆性崩碎形成碎片，即形成磨屑，最后脫離工件，從而達到表面平坦化的目的。在硅片的研磨加工中，研磨液是影響研磨質量的最重要因素。

切削液參考配方（僅供參考）

組份名稱	投料量(g/L)
妥爾油	1~5%
聚乙二醇600	2~6%
氯化石蠟	1~3%
三乙醇胺	1~6%
油酸鈉	8~12%
油酸三乙醇胺	1~4%
石油磺酸鈉	2~5%
NP-10	3~8%
AEO-9	1~3%
有機硅消泡劑	1~2%
硅酸鈉	0~1%
水	余量