研磨液配方

上一篇 / 下一篇 2012-11-04 11:48:15/ 個人分類：配方

禾川化工專業從事研磨液成分分析配方分析，成分分析，配方研制，為研磨液相關企業提供整套技術解決方案一站式服務。

研磨液配方

研磨液廣泛應用于金屬表面處理，禾川化工專業從事研磨液配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工為研磨液相關企業提供整套技術解決方案一站式服務；蘇州禾川化工新材料科技有限公司（簡稱：禾川技術），為企業，科研的生產研發提供專業化解決方案。禾川技術以蘇州大學為產學研基地，融合了中科院有機所、應化所、浙江大學、南京大學、蘇州大學、華東理工大學等多家科研機構與高校的外圍專家博士團隊，依托生物納米科技園、蘇州大學、中科院納米所強大的儀器測試平臺，憑借強大的科研實力，多年豐富的研發經驗，共同建立化工材料分析中心，新材料研發中心。禾川技術致力于化工行業材料檢測、材料分析、配方還原、新領域新材料的開發；推進新項目整體研發進度，縮短研發周期，推動化工產業自主研發的進程。

目前集成電路(IC)技術已經得到了迅速發展，并且成為世界上最高新和最龐大的產業之一。IC的特征尺寸也正向更小的尺寸挺進，預計在 2010年達到 0.05 μm。目前全球90 %以上的 IC都要采用硅片作為襯底材料[2]，因此以硅片作為IC技術襯底材料的精密加工與成型成為制約IC技術前進的關鍵因素。

在硅片加工成型過程中研磨是一道重要的工藝。這是由于切片之后的硅片沒有合乎半導體制程所要求的曲度、平坦度、平行度，又因為硅片拋光過程中表面磨除量僅約 5 μm，所以無法大幅度改善硅片的曲度與平行度。這使得研磨成為硅片拋光制程之前，有效地改善硅片表面質量的前提和基礎。而作為硅片研磨工藝所需要的研磨液，是影響研磨后硅片質量的首要因素，故文章就以研磨液為論述對象，探討研磨液的研究現狀，并對研磨液的未來發展進行了展望。。

切削液參考配方（僅供參考）

組份名稱	投料量(g/L)
蓖麻油	1~5%
聚乙二醇400	2~6%
氯化石蠟	1~3%
三乙醇胺	1~6%
油酸鈉	8~12%
油酸三乙醇胺	1~4%
十二氫二苯胺	1~4%
石油磺酸鈉	2~5%
NP-10	3~8%
AEO-9	1~3%
BHT	0~1%
有機硅消泡劑	1~2%
丙三醇	0~3%
水	余量