化學法的退鍍液配方

上一篇 / 下一篇 2012-10-06 12:17:13 / 精華(3)/ 置頂(3)/ 個人分類：精細化工

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化學法的退鍍液配方

1. 背景

鍍件在電鍍或化學鍍過程中，由于各種原因造成鍍層質量不好，出現各種缺陷，如結晶粗糙或不均、起泡、色澤不好、發暗，有些鍍層發現有裂紋、針孔或斑點等。當鍍層存在缺陷時，應該將鍍層退除、重新再鍍，以獲得良好的鍍層質量。常用的鍍層退除方法有化學退除法、電解退除法、機械退除法。

2．化學法退鍍簡介

2.1 化學法退鍍概念

化學法退鍍機理比較成熟。主要是通過強氧化劑或酸來溶解度層金屬，對于Cu/Ni/Cr鍍層的退鍍，化學法一般分步進行，先用稀鹽酸將鉻層溶解，然后用濃硝酸氧化法將鎳和銅溶解。

傳統的化學法脫除Cu/Ni鍍層主要有兩類：濃硝酸( 加氯化鈉) 氧化法和硝基化合物( 防染鹽)法。濃硝酸法成本較低，退除速率快，但產生大量的氮氧化物氣體，而且容易導致基體金屬過腐蝕；防染鹽即間硝基苯磺酸鈉，雖然對基體無腐蝕，但需高溫退除，時間長，效率低; 而且若與劇毒物質氰化鈉同時使用，操作不當，危害也很嚴重。

化學法退鍍鉻層，常用的是常溫下與稀鹽酸反應。但是由于掛具結構復雜，形狀各異，即使退除鍍層時不斷攪拌,總有退除不干凈的部位，尤其是一些凹坑、拐角處。

2.2．化學法退鍍機理

化學法退鍍機理比較成熟。主要是通過強氧化劑或酸來溶解鍍層金屬，對于Cu/Ni/Cr 鍍層的退鍍,化學法一般分步進行，先用稀鹽酸將鉻層溶解，然后用濃硝酸氧化法將鎳和銅溶解，其反應機理文獻中都有論述。為了防止鐵基體的過腐蝕，通常引入六次甲基四胺、乙二胺、硫脲等作為緩蝕劑。

防染鹽法的反應機理很復雜: 第一步是硝基（NO2）還原為亞硝基（NO），這一步通常是比較緩慢的，因為反應過程伴隨著相當高的活化電位。第二步還原反應是迅速的，反應過程中伴隨著較低的活化過電位，還原的過程是由亞硝基還原成羥胺基) NH2OH+ 。隨后的步驟則取決于退鍍液是酸性還是堿性。

2.3 化學退鍍液的組成

化學退鍍液主要由氧化劑、絡合劑、促溶劑、緩蝕劑和表面活性劑等組成。傳統的混合硝酸法雖然退速快，毒性較低，但產生大量有害的NOx氣體，俗稱（黃龍），稍有不慎就會導致基體過腐蝕; 氰化法則存在污染嚴重的問題，其退除過程中產生的HCN氣體不僅污染大氣，還嚴重危害操作人員的健康，且氰化法退液中含CN- ，不經處理不允許排放，對高濃度氰化鈉廢液進行處理極其昂貴，且稍有疏忽，便會導致公害。