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多晶硅制絨液配方分析
一.背景
在太陽能電池制備過程中,為提高其性能和效率,必須讓更多的太陽光進入晶體硅。有效的辦法是在硅表面進行修飾, 使硅表面形成絨面結構(即硅表面均勻分布著陷阱坑), 有效的絨面結構可以使得入射光在硅片表面進行多次反射和折射,改變入射光在硅片中的前進方向。一方面,延長了光程,從而使光有更多的機會進入到晶體硅中, 這就是多晶硅的陷光效應,增加了硅片對紅外光的吸收率;另一方面,使得等多的光子在靠近PN結附近的區域被吸收產生載流子,這些光生載流子更容易被收集,因此增加了載流子的收集效率。
二.酸修飾多晶硅制絨液常見組分:
酸修飾多晶硅植絨液,一般由無機酸組成,其配方組成有氧化劑、絡合劑、輔助腐蝕劑等。通常選用HF/HNO3/H2O 系列溶液對多晶硅表面腐蝕,可在晶體硅表面獲得有一定分布的陷阱坑,但多晶硅表面腐蝕坑形貌及其分布與制絨液配方、制絨的工藝參數密切相關;還因酸制絨過程速度比較快, 因此實現有效調控,使多晶硅表面陷阱坑分布密度和陷阱坑的深度成為重點。
2.1 氧化劑
HNO3可作為氧化劑成分, 可以和單質硅發生氧化還原反應,在硅片表面形成SiO2層。
2.2 絡合劑
HF作為絡合劑去除SiO2層,從而在多晶硅片上形成好的絨面結構。
理論上NaNO2也可以作為腐蝕液中的氧化劑,用NaNO2替代HNO3,可能的反應方程式如下:
Si+4NaNO2+2H2O —— SiO2+4NO+4[NaOH] (1)
SiO2+6HF——[H2SiF6]+2H2O (2)
Si+4NaNO2+6HF——[H2SiF6]+4NO+4[NaOH] (3)
與酸腐蝕液HF/ HNO3 / H2O 相比,一方面NO2的存在,消除了反應的緩沖時間,另一方面NO2-離子的氧化能力要比HNO3電離的NO3- 弱,因此形成的SiO2 速度要慢,腐蝕穩定。
2.3 輔助腐蝕劑
在多晶硅表面腐蝕液中加入( NH4 ) 2C2O4 ,類似于加入CH3COOH,增加腐蝕的各向異性特性,改變硅片的制絨形貌。如果把兩種方法有效結合起來,理論上應該可以獲得比較好的
修飾效果。
2.4.硅片制絨面的評價方法
將刻蝕制成的硅絨面,利用積分反射儀測量其表面反射率,進而評估硅片表面的光電轉換率;利用掃描隧道顯微鏡觀察硅片表面形貌及粗略估計刻蝕深度,并觀測金字塔的大小及均勻程度。
三.常見的配方體系
3.1 HF/HNO3/H2O型
HF( 40%) 50ml
HNO3 ( 68%) 250ml
H2O 150ml
按照上述比例配制溶液, 制成傳統配方, 在20℃下腐蝕130s。經實驗得出,傳統酸配方腐蝕呈現各向同性腐蝕特性,硅表面有蚯蚓狀的腐蝕坑, 但腐蝕坑比較淺, 單位面積腐蝕坑密度不高, 這種表面結構很難使光在凹坑內有多次往返, 導致光反射率高,平均反射率約32%。
3.2 HF/ NaNO2/H2O型
HF( 40%) 360ml
NaNO2 1.2g
H2O 120ml
按照上述比例配制溶液,在室溫下腐蝕130s。此配方也會導致多晶硅各向同性腐蝕, 硅表面有許多形狀如蚯蚓狀、深度較大的腐蝕坑, 而且分布密集, 如此修飾后的表面會導致光在腐蝕坑里多次往返,使光不容易反射到空氣中,從而導致更多的光進入多晶硅, 能有效提高太陽能電池的轉換效率,平均表面反射率為29%
3.3 HF/HNO3/( NH4) 2C2O4/H2O型
HF( 40%) 50ml
HNO3 ( 68%) 250ml
( NH4) 2C2O4 5.16g
H2O 75ml
按照上述比例配制溶液,在室溫下腐蝕90s。實驗研究發現, 加入( NH4) 2C2O4 /H2O后能有效提高腐蝕速度, 而且單位面積腐蝕坑密度比較小。SEM 圖片上顯示大且淺的腐蝕坑, 這樣的結構使光在腐蝕坑里往返次數不多, 導致光反射率大, 不利于光的收集, 實驗測量反射率高達41%。但按這個配方長時間腐蝕多晶硅片, 硅表面沒有出現峽谷式的腐蝕通道。
四.硅片制絨液檢簡單工藝:
4.1 兩步酸刻蝕法
首先在HF/ NaNO2/H2O腐蝕液中腐蝕晶體硅表面30s, 然后放到HF/HNO3/( NH4) 2C2O4 /H2O腐蝕液中腐蝕20s。通過積分反射儀測量反射率曲線, 該表面整體反射率曲線比較低, 綜合反射率下降到24.8%。
五. 制絨液參考配方
組分 | 投料量(g/L) |
聚乙二醇 | 10~20 |
異丙醇 | 20~50 |
碳酸鈉 | 0~2 |
氫氧化鈉 | 0~1 |
檸檬酸鈉 | 0~1 |
果糖鈉 | 0~1 |
纖維素 | 0~3 |
亞硫酸鈉 | 10~20 |
乳酸鈉 | 5~10 |
木質素磺酸鹽 | 0~3 |
水 | 余量 |
六市面常見制絨液:
堿性制絨、酸性制絨 、單晶硅制絨液、多晶硅制絨液、制絨添加劑、