低溫無鉛焊錫膏配方

上一篇 / 下一篇 2012-09-29 16:17:28 / 精華(1)/ 置頂(1)/ 個人分類：精細化工

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低溫無鉛焊錫膏配方分析

低溫無鉛焊錫膏廣泛應用于焊元器件與印制電路焊盤焊接，禾川化工專業從事無鉛焊錫膏配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工為焊錫膏相關企業提供整套技術解決方案一站式服務；蘇州禾川化工新材料科技有限公司（簡稱：禾川技術），為企業，科研的生產研發提供專業化解決方案。禾川技術以蘇州大學為產學研基地，融合了中科院有機所、應化所、浙江大學、南京大學、蘇州大學、華東理工大學等多家科研機構與高校的外圍專家博士團隊，依托生物納米科技園、蘇州大學、中科院納米所強大的儀器測試平臺，憑借強大的科研實力，多年豐富的研發經驗，共同建立化工材料分析中心，新材料研發中心。禾川技術致力于化工行業材料檢測、材料分析、配方還原、新領域新材料的開發；推進新項目整體研發進度，縮短研發周期，推動化工產業自主研發的進程。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

研究表明，助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時基體金屬被氧化，比促使熱從熱源區向焊接區傳遞，促使焊料的熔化并潤濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用。焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對焊錫膏的勃度、潤濕性能、抗熱塌性能、黏結性能有很重要的影響。

焊錫膏用助焊劑的配制（無金屬焊料）

成分	質量百分比	成分說明
聚合松香	20-40%	成膜物質
岐化松香	20-40%	成膜物質
聚異丁烯	10-30%	增粘劑
改性氫化蓖麻油	5-15%	觸變劑
戊二酸	0-3%
2, 3 - 二溴- 2 - 丁烯- 1, 4- 二醇	0-3%	活性劑
二甘醇二丁醚	25-45%
BHT	0-2%
三乙醇胺	0-2%