助焊劑 成分檢測 配方分析

專業檢測機構---資深專家團隊---精準分析服務----先進儀器設備

哲博檢測技術服務--浙大站--18858116895

哲博檢測中心，浙大國家大學科技園提供【各種精細化工和高分子材料性能檢測，成分分析，配方還原，工藝失效分析】【名校科研院所博士領銜、專業分析專家】

關鍵詞：助焊劑 成分檢測 配方還原

助焊劑是一種匆匆進焊接的化學物資。在焊錫中，它是一種不可缺乏的輔佐資料，其作用極為重要。助焊劑在焊接金屬中主要起到能夠清除清除焊接元器件，印刷板銅箔以及焊錫表面的氧化物。以液體薄層的形式覆蓋被焊金屬和焊錫的表面，隔絕空氣中的氧對它們的再一次氧化。同時也起界面活性作用，改善液態焊錫對被焊金屬表面的潤濕。助焊劑中的重要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫合成，因而錫槽溫度不要太高。

由于在焊接的過程中我們所需要的條件與其他的化工原料不同，那么要求助焊劑所具有的性能也有所不同。助焊劑在焊錫過程中應具備下列性能：1. 助焊劑應有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。2. 助焊劑要有適當的活性溫度范圍，在焊錫熔化前開始作用，在焊錫過程中，較好地發揮清除氧化膜，降低液態焊錫表面張力起作用。3. 助焊劑要有良好的熱穩定性，一般溫度100℃。4. 助焊劑的密度要小于液態焊錫的密度，這樣助焊劑才能均勻的在被焊金屬表面鋪展，成薄膜狀覆蓋在焊錫和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊錫與基材的潤濕與鋪展，避免焊點內部夾渣。5. 助焊劑及殘渣不應有腐蝕性，不應析出有毒、有害氣體，要有符合電子工業規定的絕緣電阻，不吸潮，不產生霉菌。同時也要求能使焊點雅觀。

助焊劑產品剖析一般采用紅外光譜（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、質譜（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X熒光光譜分析、離子色譜分析等手段。通過這些測試手段可以很好的解析助焊劑的配方，對助焊劑中的成分作用有詳細的了解，更方便各個企業進行研發，把握市場動態。哲博檢測依靠浙大學科優勢和分析人才，擁有多種分析測試手段，積累了深厚的化工產品剖析經驗，通過專業、可靠、綜合性的分離和檢測手段對未知物進行定性鑒定與定量分析，為科研及生產中調整配方、新產品研發、改進生產工藝提供科學依據，同時可以根據客戶需求，提供后期跟蹤技術性指導。