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  • 直徑18英寸直拉硅單晶

    上一篇 / 下一篇  2011-07-22 22:06:23

    研制出我國第一根直徑為18英寸(450毫米)直拉硅單晶,標志著我國在這一領域進入世界領先行列。

      北京有色金屬研究總院是我國主要的半導體研究、開發、生產基地,在硅單晶研究方面一直保持世界先進水平,形成了我國具有自主知識產權的大直徑硅單晶制備技術。此次研制成功18英寸直拉硅單晶,將對提高我國半導體材料工業的研究水平,推動集成電路和信息產業的發展產生積極影響。

      據最新的《國際半導體技術指南( I TRS)》,直徑18英寸硅單晶拋光片是12英寸的下一代產品,也是未來22納米線寬64G集成電路的襯底材料,在國際上還處于基礎研究階段。集成電路產業是信息產業的核心,據統計,全世界以集成電路為核心的電子元器件,95%以上是用硅材料制成的,其中直拉硅單晶的用量超過85%。隨著超大規模集成電路集成度的迅速提高,迫切要求采用大直徑的直拉硅單晶拋光片,它還大大降低了電子器件的制造成本。


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