用于化合物儲存的PlateLoc 排氣封膜機

用于化合物儲存的PlateLoc 排氣封膜機：

除了標準PlateLoc 封膜機之外，安捷倫還供應PlateLoc 排氣封膜機（Gas-Purging PlateLoc Sealer），在封膜即將開始之前，它使用惰性氣體，如氬氣來置換板中含有水汽和氧氣的空氣。這樣，可在長達24 小時的時間里保護板中的內容物免受水合作用和氧化作用的影響。通常，在化合物儲存的應用中，如果微孔板中的內容物（例如DMSO）對氧化和水汽敏感，則PlateLoc 排氣封膜機是您最好的選擇。注釋：對于典型的聚苯乙烯板和聚丙烯板來說，存放在室溫下時，排氣效果可持續到24 小時。如果板存放在更低溫度下，這種效果還可以持續更長時間。