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SGS提供鍍層厚度X-Ray法測試服務
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下一篇 2017-05-03 16:36:14
SGS提供鍍層厚度X-Ray法測試服務
SGS offer plating thickness
X-Ray testing service
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測試原理:X射線射到電鍍層表面,產生一次X射線熒光,樣品被激發后產生特定X熒光射線,根據熒光譜線出現能量位置及其強度可以得到鍍層組成及厚度的信息
目前可以測試的金屬元素Cu、Ni、Cr、Au、Ag、Sn
應用的領域:
PCB(電子線路板)表面處理---Cu上沉鎳金及Cu上沉錫等。
GMF(普通五金電鍍)不同基材上電鍍的各金屬鍍層。
注:不包括清漆、涂層等非金屬膜層。
X-Ray精度:
第一層:±5%
第二層:±10%
第三層:±15%
基材(substrate)
測量厚度范圍:
一般電鍍件最多可測三層
三層總厚度不要超過30um
對于薄鍍件也可測四層,但精度會達不到要求,準確度也不高,測量意義不大。
對樣品的要求:
說明電鍍層金屬順序(包括基材是何金屬或非金屬)
測試點位置
對于合金鍍層說明各成份比例
如:仿金中Cu.Zn比例
黑鎳中Ni.Zn比例
槍色中Ni.Sn比例等。
鍍層成分分析暫不考慮
SGS實驗室測試標準:
GB/T 16921-2005
ISO 3497-2000
DIN EN ISO 3497-2001
ASTM B568-1998(R2014)
ASTM A754-2011
JIS H8501-1999
SGS提供以上測試服務。
SGS provides
testing services mentioned above.
詳情請垂詢:
SGS工業服務
SGS Industrial
郭女士 Nicky Guo
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