5月7日“三維光學顯微鏡在先進封裝上的應用進展”來啦

上一篇 / 下一篇 2015-05-05 18:22:29

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【內容簡介】

　　本次講座主要討論布魯克納米表面部的三維光學顯微鏡在半導體先進封裝工藝上應用。將重點詳細討論封裝工藝過程中的TSV/MEMS，Copper pillar，UBM，RDL，Copper bumps，Flexiable PCBs structures的三維測量。
　　注冊報名：http://vote.antpedia.com/index.php?sid=94822&lang=zh-Hans
　　講座時間：2015年5月7日上午10:00
　　主講人：Mr Lau Wee Chee(劉維棋)
，布魯克納米表面儀器部光學顯微鏡應用科學家.

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