中安巨能LED的封裝工藝

LED封裝工藝技術層出不窮，各項技術越來越高端，那么大功率LED封裝技術的發展趨勢是什么呢？
LED封裝的主要目的是實現LED芯片和外界電路的電氣互連與機械接觸，保護LED免受機械、熱、潮濕等外部沖擊，實現光學方面的要求，提高出光效率，滿足芯片散熱要求，提高其使用性能和可靠性。
LED封裝設計主要涉及光學、熱學、電學和機械(結構)等方面，這些因素彼此相互獨立，又相互影響，其中光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電和機械是手段，而性能是具體體現。
前高效率，大功率是LED的主要發展方向之一，各國及研究機構均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔結構、透明襯底技術、優化電極幾何形狀、分布布拉格反射層、激光襯底剝離技術、微結構和光子晶體技術等。
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是照明級大功率LED散熱封裝更是研究熱點中的熱點，很多大學、研究所和公司也都對LED封裝技術進行了研究并取得成果：大面積芯片倒裝結構和共晶焊接技術、thin．film技術、金屬基板和陶瓷基板技術、熒光粉保形涂層技術、光予散射萃取工藝耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂研究、光學優化設計等。
隨著大功率LED芯片性能的迅速提高，功率型LED的封裝技術不斷改進以適應形勢的發展，：從開始的引線框架式封裝到多芯片陣列組裝，再到如今的3D陣列式封裝，其輸入功率不斷提高，而封裝熱阻顯著降低。為了推動LED在普通照明領域的發展，迸一步改善LED封裝的熱管理將是關鍵之一，另外芯片設計制造與封裝工藝的有機融合也非常有利于產品性價比的提升；隨著表面貼裝技術(SMT)在工業上的大規模應用，采用透明型封裝材料和功率型MOSFET封裝平臺將是LED封裝發展的一個方向，功能集成(比如驅動電路)也將進一步的推動LED封裝技術的發展。應用于其它學科中的技術也可能在未來LED照明光源的封裝中找到舞臺，如新興的流體自組裝技術等。