沈陽理工大學5228萬設備更新項目開始招標

　　項目概況

　　沈陽理工大學瞬態物理力學與能量轉換材料重點實驗室平臺設備更新項目招標項目的潛在供應商應在線上獲取招標文件,并于2025年03月24日 09時00分（北京時間）前遞交投標文件。

　　一、項目基本情況

　　項目編號：JH25-210000-06279

　　項目名稱：沈陽理工大學瞬態物理力學與能量轉換材料重點實驗室平臺設備更新項目

　　包組編號：001

　　預算金額（元）：52280000

　　最高限價（元）：52280000

　　采購需求：查看

　　商務部分：

　　（1）交貨時間：合同簽訂后9個月內安裝調試完畢。

　　（2）交貨地點：沈陽理工大學

　　（3）付款方式：合同簽訂后，中標人向采購人提供合同金額70%的預付款保函（預付款保函為見索即付保函；保函開具前，必須將保函文本向采購人申報，并經采購人確認保函所有條款后，再行開具正式保函；索賠不得附加需中標人同意或需中標人提供證明材料條款。保函有效期不低于交貨時間，具體以合同簽訂為準），采購人收到預付款保函后，支付70%的預付合同款。貨到經安裝調試驗收合格，且中標單位需向采購人提供全額發票，支付剩余30%合同款。

　　（4）備品備件供應及優惠價格要求：質保期內不收取任何費用；超過質保期，不得高于市場價格。（具體以合同簽訂內容為準）安裝調試

　　（5）技術服務及培訓：在交付時進行現場設備試運行。對采購方用戶進行為期不小于 1周的現場使用及維護培訓，保證至少2名研究人員熟練掌握設備、軟件的操作流程。

　　（6）驗收標準及方法：貨物外觀完好無損，產品能正常工作，各項功能和性能符合技術指標要求。

　　（7）質量保證期：序號：09、10、11 自安裝驗收合格之日起至少3年質保期；

　　序號：14、15、17、20 自安裝驗收合格之日起至少2年質保期；

　　序號：07，模塊A自安裝驗收合格之日起1年質保期。

　　模塊B自安裝驗收合格之日起3年質保期。

　　其余序號：自安裝驗收合格之日起至少1年質保期。

　　（8）保修期內上門免費服務，終身維修，提供配件：在質保期內，因產品質量而導致的缺陷，免費提供包修、包換、包退服務。

　　（9）現場支持：（ 24 ）小時內響應；（ 72 ）小時內到達

　　（10）維修技術人員及設備方面的保證措施及收費標準的要求：質保期內免費提供相關服務；其他如需收費的服務，其收費標準應按行業（企業）規定的收費標準執行，且不得高于市場價格。

　　（11）備品備件供應及優惠價格要求：質保期內不收取任何費用；超過質保期，不得高于市場價格。（具體以合同簽訂內容為準）

　　（12）系統擴展、升級服務要求：終身免費升級。

　　技術部分：

　　一、原位拉伸掃描電子顯微鏡（1套）

　　1.1 掃描電鏡部分

　　▲1.1.1電子槍：肖特基場發射電子槍；

　　★1.1.2分辨率：≤0.8 nm@15 kV，SE；≤1.2 nm @1 kV，SE；

　　1.1.3加速電壓范圍：20 V～30 kV；

　　1.1.4束流大小：1pA～20 nA；

　　▲1.1.5放大倍數范圍：1×～2,500,000×；

　　★1.1.6配備電磁復合透鏡和水冷恒溫物鏡，物鏡光闌≥6孔且可調，可實現電偏轉切換；

　　1.1.7配備高壓加速管、渦輪分子泵1臺、機械泵1臺、離子泵2臺，具有真空互鎖功能；

　　▲1.1.8真空度：電子槍真空度≤9×10-8 Pa；樣品倉真空度≤5×10-4 Pa；

　　★1.1.9擴展接口：≥16個；

　　★1.1.10配備5軸機械優中心樣品臺；樣品臺行程：X≥110 mm，Y≥110 mm，Z≥65 mm，傾斜：-10°~ +70°；轉動范圍：360°連續可調；樣品倉容積：寬≥350 mm，高≥300mm，深≥300 mm；最大樣品尺寸：直徑≥250 mm，高≥50mm；樣品臺承重：≥3 kg；

　　▲1.1.11硬件防碰撞模塊：具有樣品臺吸收電流探測功能；

　　★1.1.12配備旁側二次電子探測器、鏡筒內電子探測器和插入式背散射電子探測器；

　　▲1.1.13配備樣品交換倉；

　　1.1.14配備噴金儀及UPS；

　　1.1.15可進行四通道同時成像，可集成第三方探測器信號輸入，并在軟件上進行成像，可根據不同通道的信號進行混合成像；

　　▲1.1.16標配彩色CCD相機的光學導航功能，包括垂直CCD相機和水平CCD相機；

　　1.1.17提供一臺金相顯微鏡和一臺切割機；

　　1.1.18 配備多功能聚焦顯微拉曼儀1套（至少2通道）。

　　1.2能譜部分

　　▲1.2.1探測器：分析型SDD硅漂移電制冷探測器，晶體有效面積≥30 mm2，非液氮冷卻；

　　★1.2.2具備元素面分布實時功能：在樣品臺靜止狀態、移動及改變放大倍數時，均可實時顯示電子圖像、不同元素分布以及它們的疊加圖；樣品停止移動時，自動開啟面分布圖靜態采集模式，得到更高清晰度的面分布圖；可利用軟件控制樣品臺移動及改變放大倍數；

　　★1.2.3具備KLM全譜線系數據庫，配置20 kV及5 kV高低電壓定量數據庫，可覆蓋不同電壓下的定量分析；同時，用戶可利用微束分析標樣建立相應元素的數據庫，進行有標樣定量分析；

　　1.2.4電子圖像分辨率：≥8192×8192像素；元素面分布圖分辨率：≥4096×4096像素；可從面分布圖上進行點、線譜圖重建。

　　1.3原位測試儀部分

　　▲1.3.1靜態最大力：≥5000N；

　　▲1.3.2力值精度：傳感器滿量程的4~100%內±0.5%示值或0.1% F.S.；

　　▲1.3.3最大位移：≥10mm；位移分辨率：≤0.1μm；

　　▲1.3.4試驗速度：0.001mm/min~10mm/min；速度控制精度：≤±0.5%；

　　★1.3.5高溫模塊：最高溫度≥1200℃；控溫精度：≤±2℃：

　　★1.3.6夾具具備轉動功能，可使試樣翻轉，以適配SEM、EBSD檢測的不同需求；

　　1.3.7主機側方開口結構設計。

　　1.4 EBSD部分

　　★1.4.1高速低噪音CMOS相機，分辨率：≥1244×1024，并能夠與各主流型號的電鏡良好配合；

　　▲1.4.2 EBSD在線解析最高標定速度≥600pps，此時花樣分辨率≥311×256；

　　★1.4.3取向精度：≤0.05度；

　　1.4.4軟件配置

　　（1）操作軟件完全與能譜儀軟件一體化，可根據能譜數據對EBSD花樣進行預過濾，實現對未知相的相鑒定，實現能譜EBSD同時聯機分析且不降速；

　　（2）切換樣品、更換分析位置、以及EBSD探測器伸縮、傾轉后均無需重新扣除動態背景或重新優化；

　　（3）能對所有對稱性（從三斜到立方）晶體材料的EBSP花樣進行自動化的標定，且各相的反射面可獨立選擇，可利用衍射帶邊緣或中間進行識別；

　　（4）配置自有及ICSD海量晶體學數據庫，數據容量不小于5萬種；

　　（5）具有專用的高精度標定模式，實現更高角度分辨率的標定；

　　（6）具有64位EBSD數據后處理軟件包，可處理包含多至6400萬像素的單個文件，并包含且不限于如下功能：數據修飾；晶粒統計（尺寸、形態等）；晶界分析；應變分析；極圖和反極圖；校準EBSD分析時由于漂移導致的與電子圖像產生的失真。

　　二、原子力顯微鏡（1套）

　　2.1 工作模式：包含輕敲模式，接觸模式，相位成像模式，橫向力模式，磁場力顯微鏡模式，壓電力顯微鏡模式，雙頻共振追蹤模式，矢量壓電力顯微鏡，靜電力顯微鏡，掃描開爾文顯微鏡，力曲線，力陣列測量，納米刻蝕，納米操縱，高次諧波成像模式。

　　2.2 掃描器

　　2.2.1 采用X，Y，Z三軸分離的樣品掃描器，三個驅動軸嚴格正交；

　　2.2.2 X，Y方向的掃描范圍：≥30 μm，Z方向：≥5 μm；

　　▲2.2.3 噪音水平：X，Y軸閉環噪音：≤100 pm；

　　2.2.4 無需修正即可在常規實驗條件下實現晶格級成像；

　　★2.2.5掃描速度：掃描速線度≥40 Hz；

　　2.2.6配備氣相、液相探針夾持器；

　　2.2.7激光模塊：標準激光二極管，光斑尺寸≤10×30 μm；

　　▲2.2.8壓電力顯微鏡模式：能夠實現雙頻共振追蹤壓電力顯微鏡模式和極化反轉壓電力顯微鏡模式，測試電壓≥10 V；

　　▲2.2.9導電原子力顯微鏡模式：能夠實現電流成像和I/V曲線測試，測試電流范圍1 nA~20 nA（最小值≤1 nA，最大值≥20 nA）；該模式下可實現原子級高分辨成像和壓電疇信息。

　　2.3環境控制系統

　　2.3.1可實現全密封環境控制腔，無需外接組件；密封環境控制腔具有防泄漏壓力傳感器；配備有流量計與氣液管道；

　　2.3.2可直接通過操作軟件控制密閉樣品腔內的溫控模塊，實現室溫至200℃的變溫；

　　2.3.3環境控制腔能夠耐酸、堿、溶劑、緩沖溶液和惰性氣體。

　　2.4控制器

　　2.4.1具備至少3個全數字雙頻鎖相放大器；

　　2.4.2具有BNC開放信號接口。

　　2.5操作軟件

　　中文版操作軟件，帶有自動導航和自動優化功能。

　　2.6自動化控制

　　★2.6.1能夠通過軟件驅動馬達控制激光點位置調節，無需手動調節；

　　★2.6.2能夠通過軟件控制光電二極管檢測器自動歸零，無需手動調節；

　　2.6.3具有軟件自動進針進行智能掃描功能。

　　2.7光學系統

　　2.7.1具備軟件控制光學系統的聚焦和縮放功能，光學分辨率：≤1.5 μm；

　　▲2.7.2光電檢測器帶寬 ≥ 10MHz。

　　2.8配備控制主機

　　2.9探針及其他附件

　　2.9.1配備探針：不少于35根普通探針、10根高分辨探針和100根形貌探針；

　　2.9.2配備光柵、鑷子、標準樣品等原子力顯微鏡工作必須的附件；

　　2.9.3配備壓電陶瓷/粉末高壓極化儀，電壓0~20 kV；

　　2.9.4配備壓電陶瓷原位壓縮電滯回線測試夾具一套，壓力≥100 kN，溫度-50~200℃。

　　三、固體表面ZETA電位測量儀（1套）

　　3.1主機

　　3.1.1 流動電勢測量范圍：±250 mV；

　　3.1.2 流動電流測量范圍：±250 μA；

　　3.1.3 操作壓力：0～2000 mbar；

　　▲3.1.4 絕對壓力測量：≥3000 mbar；

　　3.1.5 pH值范圍：pH2～pH12；

　　▲3.1.6 可得到雙方向測量結果，最大往復運動頻率≥0.5Hz；

　　3.1.7 電導率范圍：0.01～100mS/cm（最小值≤0.01mS/cm，最大值≥100mS/cm）；

　　3.1.8 測量單元可視化設計，具有自動排氣泡功能。

　　3.2 測試軟件

　　3.2.1樣品池自動識別，更換不同樣品池時無需手動調整參數設置；

　　▲3.2.2 電位測量時長≤1min，每分鐘可得到至少20個壓力曲線；

　　3.2.3 同步測量壓差、溫度、電導率和pH值；

　　3.2.4 所有測量參數同步顯示在實時窗口，包含片狀固體材料測量功能及粉末材料測量功能；

　　3.2.5 可實現單次實驗多天無限制時間測量。

　　3.3 樣品池

　　3.3.1 具備用于片狀固體材料的樣品池，尺寸：≥80mm×80mm×30mm（L×W×H）；

　　3.3.2 樣品區域：≥20mm×10mm；最大樣品高度：≥2mm；

　　3.3.3 具備用于纖維、粉末的樣品池，滿足≤20μm直徑的粉末顆粒測試。

　　四、旋轉流變儀（1套）

　　★4.1進行樣品的粘度、剪切應力、流動曲線、粘度曲線等重要流變學參數測試；可進行樣品的凝固過程、溶膠-凝膠過程、結晶熔融過程和固化過程分析。

　　★4.2 可進行穩態測試，如粘度、剪切應力、流動曲線、粘度曲線、粘溫曲線、觸變性、滯后環面積、屈服應力等；可進行動態測試，如儲能模量G'、損耗模量G''、損耗因子等；可進行瞬態測試，如蠕變、應力松弛、法向應力等，可計算蠕變柔量、松弛模量等。

　　4.3 具有空氣軸承。

　　▲4.4 最小扭矩：≤1 μN﹒m；最大扭矩：≥150 mN﹒m；扭矩分辨率：≤0.01 μN﹒m。

　　▲4.5 最小角速度：≤10-4 rad/s；最大角速度：≥200 rad/s；角位移分辨率：≤0.6 μrad。

　　▲4.6 最小旋轉速度：≤10-3 rpm；最大旋轉速度：≥2000 rpm。

　　▲4.7最小頻率：≤10-4 Hz；最大頻率：≥100 Hz。

　　4.8最小法向力：≤0.01 N；最大法向力：≥50 N；法向應力分辨率：≤0.001 N。

　　★4.9 溫控系統可控最低溫度：≤-20 ℃；可控最高溫度：≥200℃。

　　★4.10 圓筒轉平板溫控適配器：同軸圓筒和平板轉子共用同一套溫控系統。

　　4.11 配備控制主機和數據處理系統。

　　五、感度測試系統（1套）

　　5.1 撞擊敏感程度測試模塊

　　★5.1.1 落高范圍：0~2 m，測量高度誤差：≤±1 mm；

　　★5.1.2 落錘標準重量規格：包含（2±0.002）kg；（5±0.005）kg；（10±0.010）kg；（15±0.015）kg；

　　5.1.3 鋼砧的水平度：≤0.2 mm/m；

　　5.1.4 導桿滑動表面時對鋼砧水平面不垂直度：≤1.0 mm/m；

　　5.1.5錘頭中心對撞擊裝置中心的偏差：≤1.5 mm；

　　★5.1.6安全防護裝置：配備有安全防墜落裝置，防落錘二次打擊，配安全防護罩，保證操作人員人身安全；

　　▲5.1.7控制方式：具有零位檢測校準、落錘自動提升、自動定位及電控放錘功能；

　　▲5.1.8步長及落高顯示：按照對數法設定初始高度值及步長值，系統能夠自動轉換為公制高度值和公制步長，并實時顯示落錘實際高度；

　　▲5.1.9爆炸結果判定裝置：具備聲級計鑒爆功能；

　　5.1.10數據處理：可軟件操作完成試驗，自動生成試驗報告和存儲報表。

　　5.2摩擦敏感程度測試模塊

　　★5.2.1液壓加載系統：最大壓力≥5MPa，壓力控制精度≤1%，具備自動和手動加載方式；

　　★5.2.2卸載液壓系統：能自動卸載試驗壓力，卸載完成后自動停機；

　　5.2.3最大試驗藥量：30mg；

　　5.2.4擺錘質量：1500g±5g；擺臂長度≥760mm，擺錘與擊桿接觸中心偏離小于1.5mm；擺角：0～90°可調；

　　5.2.5滑柱位移量：1.5～2.0mm；

　　5.2.6壓力表：數字壓力顯示，壓力儀精度小于等于0.25%；

　　▲5.2.7放擺方式：電控放擺；

　　★5.2.8過載保護裝置：具備超壓保護功能，保障設備以及人員安全；

　　★5.2.9操作方式：可在軟件上進行加載、放擺、卸載等過程控制。

　　5.3靜電火花敏感程度測試模塊

　　5.3.1供電電壓：交流220V，50Hz；

　　5.3.2 額定輸出直流高壓≥50 kV，連續可調；

　　▲5.3.3 升壓方式：分體式方式升壓；

　　★5.3.4 操作方式：自動按設定時間完成充、放電等試驗；

　　5.3.5 靜電極性：負極性；

　　5.3.6額定輸出電流：≥2 mA；

　　▲5.3.7電極調節距離≥8 mm，連續可調；調節精度：≤0.01 mm；

　　5.3.8 高壓電容：配備500 pF、2000 pF、10000 pF三種容量電容（耐壓50 kV）；高壓電阻配5.0 kΩ；

　　★5.3.9 操作方式：在儀器面板上完成電壓調壓、降壓和發火操作；

　　5.3.10 數據處理：配有數據處理軟件，可完成試驗數據處理。

　　5.4 火焰敏感程度測試儀模塊

　　★5.4.1 試驗高度可調，最大值：≥550mm；

　　5.4.2 藥柱中心線對托盤試樣座中心線的不同軸度：≤R0.5mm；

　　5.4.3 兩立柱對底座上平面的不垂直度：≤0.25mm；

　　5.4.4 底座上平面與頂蓋上平面的不平行度：≤0.15mm；

　　★5.4.5 測試范圍：可以完成導火索法及黑火藥法的火焰敏感程度試驗；

　　▲5.4.6 升降裝置：升降裝置通過滑動機構可在立柱上滑動并定位；

　　5.4.7 防護裝置：儀器防爆觀察窗，以保障操作人員安全。

　　5.5 爆發點敏感程度測試模塊

　　★5.5.1 加熱溫度范圍：室溫～400℃，顯示精度≤0.1℃，控溫精度≤±0.5℃；

　　5.5.2 計時器：量程≥999 s，分度值≤0.01 s；

　　5.5.3 加熱裝置：電熱絲加熱，加熱功率≥2kW；

　　5.5.4 導熱介質：伍德合金；

　　5.5.5 雷管殼：采用8號平底雷管殼；

　　▲5.5.6 運動機構：采用數控電機方式完成多種運動過程；

　　5.5.7 數據處理：一次可自動完成不少于六工位藥劑的測試，并完成數據記錄存儲，最終完成數據處理；

　　★5.5.8 測試范圍：可進行火炸藥爆發點（5s延滯期）的測試，推進劑發火點（100s延滯期）和煙火藥劑發火點（300s延滯期）的測試。

　　六、光子多普勒測速儀（PDV）（1套）

　　6.1 測速儀主機

　　6.1.1 中心波長：1550±1 nm；

　　▲6.1.2 測量點數：不少于8通道；

　　▲6.1.3 測速范圍：0~6 km/s（最大值≥6 km/s）；

　　▲6.1.4 響應時間：≤50 ps；

　　6.1.5 系統測速不確定度：≤2%；

　　▲6.1.6 探測距離：1）1m~5m連續可測；2）10mm~400mm連續可測；

　　6.1.7 探測帶寬：至少包含DC~20GHz；

　　6.1.8 測試重復性：≥99%。

　　6.2 高頻數據采集模塊

　　▲6.2.1 帶寬：≥8GHz；

　　★6.2.2 采樣率：≥40GS/s；

　　6.2.3 內存：≥30M；

　　★6.2.4 采用通道：不少于8通道。

　　6.3 軟件

　　6.3.1 操作系統：正版操作系統；

　　6.3.2 控制部分功能：支持系統時序上電與時序斷電、激光器功率調整、激光器通道打開與關閉、放大器功率調節、示波器參數配置與采集、數據通信與保存、系統自檢；

　　6.3.3 數據處理部分功能：支持數據通信與導入、數據處理參數配置保存與導入、數據處理算法切換、數據處理結果保存與圖形化顯示、圖形化顯示窗口具有橫縱坐標各兩條（坐標焦點值實時顯示）、預留增加其他算法的接口；

　　6.3.4 信號處理包括且不限于以下算法：濾波算法、平滑算法、短時傅里葉變換算法、連續小波變換算法等常規時頻分析功能模塊，具備數據采用不同算法分段處理及耦合方法，處理參數任意可調。滿足速度、位移、加速度計算。

　　6.4 配套設施參數

　　6.4.1 硬件結構要求

　　（1）安裝于屏蔽式機柜內部，防護等級不低于IP20，配理線架、PDU等器材，金屬外殼接地；

　　（2）供電為AC 220V；

　　（3）接口包含有：電源供電接口，光纖接口，TTL 5V單脈沖外部信號觸發接口，電信號接口，Ethernet網絡接口與IEEE 802.3和IEEE 802.3U國際標準兼容，兼容ISO和傳輸控制協議/網際協議（TCP/IP），數據碼率≥1000Mbit/s；

　　（4）架構主機：內存16G以上，硬盤SSD256G\機械1T以上，屏幕14寸以上。

　　6.4.2 其他要求

　　（1）配置用于結構調節、光路調節、電路調節的工具不少于2套。配置光纖清潔、檢查工具、護目鏡不少于2套。

　　（2）系統在安裝完成后可通過機柜滑輪隨意移動，并配套遠程運輸箱，硬件結構和功能上具有移動后快速進入測試狀態的可靠性、穩定性。

　　七、透射電子顯微鏡（1套）

　　7.1 模塊A

　　7.1.1 分辨率

　　（1）信息分辨率：≤0.22nm；

　　★（2）點分辨率：≤0.36nm；

　　（3）放大倍率：至少滿足10×~110000×。

　　7.1.2 電子槍

　　★（1）燈絲類型：W/ZrO；

　　★（2）加速電壓：最高加速電壓≥120 kV；

　　★（3）發射類型：肖特基場發射電子槍；

　　（4）內置電子束偏轉器；

　　（5）內置閘閥，有效保持電子槍真空；

　　▲（6） 配置雙離子泵，維持場發射所需的高真空環境，真空度：≤2×10-9 Torr。

　　7.1.3 照明系統

　　（1） 配置兩級聚光鏡照明；

　　（2） 配置自適應鏡，可實現平行束/會聚束照明可切換；

　　▲（3）配置C2光闌，電機自動控制；

　　（4） 配置消像散器；

　　（5）內置電子束偏轉器。

　　7.1.4 物鏡系統

　　（1） 配置對稱式極靴；

　　▲（2） 配置恒功率物鏡；

　　▲（3） 配置物鏡光闌，電機自動控制。

　　7.1.5 成像系統

　　（1） 配置四級投影鏡；

　　▲（2） 配置選區光闌，電機自動控制；

　　（3） 配置氣動擋針，軟件自動控制。

　　7.1.6 圖像觀察與記錄系統

　　（1）配置高亮度分辨率熒光屏；

　　（2）配置熒光屏相機，具備圖像實時傳輸功能；

　　（3）熒光屏相機有效像素≥8百萬像素，全幅幀率≥20fps；

　　▲（4）配置 CMOS主相機，像素≥ 4K×4K；

　　（5）支持市場主流相機適配；

　　（6）支持側插式相機擴展。

　　7.1.7 樣品裝載系統

　　（1）配置四軸樣品臺 X/Y/Z/R，電機自動控制；

　　（2）行程：X軸≥8mm；Y軸≥2mm；Z軸≥0.8mm；

　　▲（3）R 軸最大傾斜角：≥70°。

　　7.1.8 真空系統

　　（1）配置無油真空系統；

　　（2）機械泵×1，分子泵×1，離子泵×3；

　　（3）具有真空自動控制功能。

　　7.1.9 電鏡控制系統

　　（1）操作系統：正版操作系統；

　　（2）配置工作站1套，CPU最大睿頻不低于4.5GHz，內存不低于32G，硬盤容量不低于2T，配置獨立顯卡，支持5個PCIE插槽（不低于X16）；

　　（3）配置圖像顯示器≥27寸，分辨率≥ 3840×2160；

　　（4）操作設備：配置鍵盤、鼠標、旋鈕控制板；

　　（5）具有測量功能；

　　（6）具有圖像注釋與數據區；

　　（7）具有圖像預覽功能；

　　（8）具備快速傅里葉變換功能。

　　7.1.10 水冷系統

　　（1）配置循環水冷水機；

　　（2）配置流量控制系統。

　　7.1.11 探測與分析系統

　　▲（1）配置STEM系統-HAADF，分辨率：≤0.26nm；

　　▲（2）配置≥30mm2的能譜儀；

　　▲（3）配置雙傾樣品桿。

　　7.2 模塊B

　　7.2.1 離子光學系統

　　（1）離子源：液態鎵離子源；

　　（2）分辨率：≤3nm @ 30 kV；

　　（3）探針電流范圍：至少滿足1 pA~63 nA；

　　（4）加速電壓：550 V~30 kV；

　　7.2.2 電子光學系統

　　（1）電子槍：肖特基場發射電子槍；

　　★（2）分辨率：≤0.9 nm@15 kV，≤1.6 nm@1.0 kV；

　　（3）加速電壓范圍：20 V～30 kV；

　　（4）束流大小：1pA～20 nA；

　　（5）放大倍數范圍：1×～2,500,000×；

　　（6）配置電磁復合透鏡；

　　（7）配置水冷恒溫物鏡；

　　（8）配置高壓加速管；

　　（9）配置物鏡光闌：6孔可調，可實現電偏轉切換；

　　★（10）重合點工作距離：≤4mm；

　　7.2.3 真空系統

　　（1）渦輪分子泵1臺；

　　（2）機械泵1臺；

　　（3）離子泵4臺；

　　（4）真空控制：全自動，具有真空互鎖功能；

　　（5）真空度：電子槍真空度≤9×10-8 Pa；樣品倉真空度≤5×10-4 Pa；

　　7.2.4 樣品倉及樣品臺

　　（1）擴展接口：≥24個；

　　（2）樣品臺：5軸全自動樣品臺，全真空電機驅動；

　　（3）樣品臺行程：X≥110 mm，Y≥110 mm，Z≥65 mm，T：-10°~ +70°，R：360°連續可調；

　　（4）樣品倉容積：寬≥380 mm，高≥290 mm，深≥330 mm；

　　★（5）最大樣品尺寸：直徑≥300 mm，高≥70 mm；

　　★（6）配備硬件防碰撞模塊。

　　7.2.5 其它配置要求

　　（1）配置旁側二次電子探測器，支持SE和BSE兩種成像模式；

　　（2）配置鏡筒內電子探測器；

　　（3）配置插入式背散射電子探測器；

　　★（4）配置集成式一體化三軸納米機械手，行程≥ 12mm；

　　（5）配置樣品倉，可快速換樣；

　　▲（6）配備單C氣體注入器；

　　▲（7）配備單Pt氣體注入器；

　　（8）配置備用場發射燈絲；

　　（9）配置備用鎵離子源；

　　▲（10）配置等離子清洗設備。

　　7.2.6 軟件和圖像顯示

　　（1）圖像顯示：768×512或1536×1024；

　　★（2）同時成像通道數≥4；

　　（3）可集成第三方探測器信號輸入，并在軟件上進行成像；

　　（4）具備不同通道的信號進行混合成像的功能；

　　（5）具備測量功能；

　　（6）具備自動調整CPU功能；

　　（7）專用工作站；內存≥16G；硬盤 ≥500G；顯示屏不低于24寸（分辨率≥1920×1080）；

　　7.2.7 耗材

　　（1）12.5 mm樣品釘臺1盒（50個）；

　　（2）釘型樣品臺存儲盒，1盒（10個）；

　　（3）導電碳膠帶2卷。

　　八、紅外光強測試系統（1套）

　　8.1. 紅外光譜輻射探測模塊

　　8.1.1快速掃描紅外光譜輻射計

　　★（1）光譜范圍：0.83 μm～15μm；

　　▲（2）掃描速率：50 kHz，100kHz，375kHz可切換；

　　▲（3）光譜分辨率：1,2,4,8,16,32,64 cm-1可切換；

　　（4）系統配套軟件，控制系統，纜線等；

　　▲（5）分束器材料：ZnSe（耐潮濕）。

　　8.1.2 探測器組件

　　★（1）循環制冷單元，無液氮閉環循環制冷；

　　★（2）覆蓋光譜范圍：覆蓋近紅外至長波紅外區間。

　　▲8.1.3通道雙光路輸入，雙光路輸出，可覆蓋中紅外，可覆蓋近紅外區間。測量范圍從低溫目標至高溫目標全覆蓋。

　　▲8.1.4 內置冷差參比源：冷卻器可以在273K下運行，穩定度為±0.1°C。

　　★8.1.5 同軸聚焦視場鏡頭

　　（1）同軸聚焦寬視場鏡頭：75~90毫弧度寬視場鏡頭及配套光路輸入準直器；

　　（2）同軸聚焦中視場鏡頭：20~30毫弧度中視場鏡頭及配套光路輸入準直器；

　　（3）同軸聚焦中視場鏡頭：5~10毫弧度窄視場鏡頭及配套光路輸入準直器。

　　★8.1.6 配置可見光同軸目標觀測器：與紅外視場匹配，用于觀察目標場景；軟件中可視紅外視場。

　　8.1.7 配置光闌調節組件：可以根據目標信號強弱，調整視場大小。

　　★8.1.8 抗沖擊性≥6g（10ms）。

　　8.1.9 配置要求

　　（1）主機：用于光譜采集和處理，適用于220V/50Hz及相關纜線；

　　（2）數據采集分析系統軟件，包含處理軟件，外定標功能，數據處理工作站；

　　（3）軟件可操控的瞳孔式電動光圈組件，可以根據目標信號強弱，調整視場大小；

　　（4）傅里葉變換紅外光譜儀1套（包括漫反射模塊）。

　　8.1.10 三腳架（含儀器平臺連接器）

　　8.1.11面源黑體

　　（1）標定溫度范圍涵蓋50~450℃；

　　▲（2）穩定性≥0.94 @2~5μm，可與光譜輻射計聯調。

　　8.1.12 軟件要求

　　（1）可設定干涉儀掃描速率，光譜分辨率，探測器增益，瞳孔光闌大小；具備數據采集，標定，數據后處理功能。

　　8.2 中波紅外熱像探測模塊

　　8.2.1 具備實時處理功能，實時測溫標定，實時輻射計量標定，自動曝光控制以及增強高動態范圍成像等功能。

　　8.2.2 主機包括

　　（1）實時數據輸出：實時數據輸出原始值、非均勻性校正值、輻射溫度、輻射亮度、輻射照度；

　　（2）相機控制：GigE，C-Link，RS232；

　　（3）數據傳輸：GigE，C-Link，HD-SDI；

　　（4）主機測溫范圍：0℃～150℃。

　　8.2.3 光學指標

　　（1）F（光圈）：F#2.5；

　　★（2）光譜范圍：1.5～5.4 μm；

　　★（3）分辨率：≥640×512 pixels；

　　（4）探測器像元間距：≤25μm；

　　（5）幀頻：設備支持高速測量：≥1012Hz@640×512，≥2400Hz@320×256，最高幀頻≥40000Hz@64×8；

　　（6）滿幅幀速：≥1012fps；

　　（7）特征等效溫差NETD：≤20 mK；

　　▲（8）動態范圍：≥16位；

　　（9）設備內部高速內存：≥16G。

　　8.2.4 配套設備（提供清單）

　　（1）操控及采集分析處理軟件包；

　　（2）SDK二次開發軟件數據包；

　　（3）Matlab工具配套；

　　（4）光學頭；

　　（5）電源及3米纜線；

　　（6）標定曲線；

　　（7）運輸箱；

　　（8）用戶手冊；

　　（9）電源適配器：220V，50Hz；

　　（10）千兆網線：不少于3米；

　　★（11）鏡頭：1.5~5μm，測試距離：1~300m，含標定；

　　（12）擴展場景溫度范圍：0～2500℃（不超過3個溫度檔覆蓋0~2500℃），出廠前標定好，并且設備終身免標定；

　　▲（13）測量精度：±1°C 或 1%（100°C~200°C），±2%（200°C以上時）；

　　（14）最小積分時間：≤0.27s，積分時間在0.27μs～2ms之間可選擇，任意積分時間均可測溫，設備具有自動曝光功能；

　　（15）三腳架：支撐力≥12 kg，碳纖維三腳架；

　　（16）運輸箱：防沖撞防潮航空箱；

　　（17）配備數據采集主機及系統。

　　8.2.5 軟件系統

　　（1）色溫圖：軟件實時顯示窗口上，具備圖像清晰顯示，具有溫度顯示條，且多種顏色/灰度調色板可切換；

　　（2）等溫線：高中低三檔；

　　（3）數據格式：軟件數據自動化處理，可輸出多種文件格式。

　　a）實時采集目標準確溫度場（℃和K可選）分布；

　　b）可將每一幀圖像數據輸出為BMP，JPG，PNG，PPM，TIF（可調壓縮）格式；

　　c）可計算目標面積；

　　d）數據可輸出為HCC格式；

　　e）數據可輸出為AVI視頻格式；

　　f）數據可輸出為SAF格式；

　　g）數據可輸出為ASCII，TXT格式；

　　h）數據可輸出為EXCEL表格格式；

　　i）交付配置MATLAB功能插件，數據可在MATLAB中直接處理。

　　九、極端強沖擊三維原位力變分析系統（1套）

　　9.1 硬件

　　★9.1.1 背照式圖像傳感器，顏色黑白，滿幅分辨率：≥1280×1024；

　　★9.1.2 滿幅幀率：≥24600 fps；支持Boost模式：≥180000 fps；裁剪畫幅下最高幀率：≥900000 fps；

　　▲9.1.3 最小像元尺寸：≤20 μm；

　　9.1.4 最短曝光時間：≤150 ns，支持跨幀曝光，極限雙幀曝光時間≤250 ns；

　　★9.1.5 一體式機身自帶高速RAM存儲，內存容量：≥300 GB（非外接硬盤）；

　　▲9.1.6相機支持外插存儲硬盤，容量≥4 TB；

　　9.1.7 設備機身自帶外置獨立電源開關，包含2個一體式電源接口，可以防止其中一路欠壓、斷電等影響設備穩定運行；

　　9.1.8 機身帶有菜單選擇、回放功能，以便相機脫機使用；

　　9.1.9 支持跨網段搜索，具備WIFI功能，可通過手機、電腦等移動端上的網頁瀏覽器登錄進入相機，可對相機進行采集控制；

　　9.1.10 配置不少于11塊圓點標定板：標定視場涵蓋20 mm×20 mm至1000 mm×1000 mm。

　　9.2 軟件

　　★9.2.1 可實現三維應變、流場測量，應變測量精度：≤20微應變；速度測量精度：≤1%；

　　▲9.2.2 支持虛擬相機功能；

　　9.2.3 軟機支持錄像、觸發、抓拍等模式；顯示支持實時、回放、本地等模式；

　　▲9.2.4 采集軟件支持測量功能，包括兩點間距、多點間距、角度、標注、半徑、直徑、圓面積、圓心間距、多邊形面積；

　　9.2.5 支持雙目標定/雙目分析；

　　9.2.6 支持6DOF分析功能：支持輸出質心x/y/z坐標、俯仰角/偏航角/滾轉角及其角速度、角加速度；

　　9.2.7 系統集成散斑質量評價模塊，綜合評估散斑圖像的優劣，判斷采集圖像是否滿足測量要求；

　　9.2.8 系統支持360度全方位全角度應變場、流場測量；

　　9.2.9 系統支持AOI區域自動選取功能，可粗略指定散斑范圍，自動進行精細化AOI區域選取；

　　▲9.2.10 支持流場特性分析、渦結構分析，包含q準則、λ2準則、伽利略分解、雷諾分解、POD、DMD等分析工具；

　　▲9.2.11 提供多種速度場分析算法：包括經典、多尺度、仿射等多種算法，支持多通道、自適應重疊度、多次迭代、多重優化，支持小尺度渦結構精細化分析。

　　十、隨動跟蹤測量系統（1套）

　　10.1 系統支持冷發射和熱發射兩類工作場景，系統具備水平、傾斜和垂直各個方向的隨動跟蹤功能；

　　10.2 具備設定值、測量值、視覺+理論彈道融合等多種工作模式，通過物體初速計算反射鏡旋轉方向和角速度等參數，并對反射鏡進行高精準控制；

　　10.3 具備三個角度的調節功能，方位（360°）、俯仰（90°±30°）、橫滾（-7.5°~7.5°）；

　　10.4 具備合作靶標與非合作靶標的識別功能，通過多點修正，解決變速場景下的隨動跟蹤問題；

　　10.5 具備系統的數字化功能，支持用戶的模擬訓練以及系統的仿真實驗，仿真實驗參數可一鍵應用到實際場景；

　　10.6 具備對目標參數的評估功能，能夠根據評估參數修正當前布站參數；

　　★10.7 跟蹤范圍：≥80°，跟蹤誤差：≤0.2°；

　　★10.8 測角精度：≤0.005°，視覺觸發延時：≤1 ms；

　　▲10.9 視覺實時處理速度：≥1000 Hz；

　　★10.10 測速范圍：100~2000 m/s；

　　10.11 支持基于背景和閾值分割的圖像識別功能，邊界誤差≤ 3Pixel；

　　10.12 反射鏡尺寸：≥130mm×100mm×3mm；

　　10.13 最小可探測直徑：≤10 mm；

　　▲10.14 配套采集儀不低于500萬像素時，可采集不低于3600張數據；

　　10.15 一體式機身數據存儲占比≥190 GB（非外接硬盤）；

　　▲10.16 采集儀支持外插存儲硬盤，容量≥4 TB；

　　10.17 設備機身配置至少2個一體式電源接口；

　　10.18 光源燈杯角度≥23°，工作距離≥300 mm，照度≥450000 Lux，光源振動90min/軸向，掃頻速率1min/循環，沖擊峰值加速度200g，脈沖寬度8ms；

　　10.19 設備支持電動鏡頭對焦、光圈調整；

　　10.20 支持各類形態學處理方法，包括腐蝕、膨脹、開運算、閉運算、孔洞填充等后處理算法；

　　10.21 相機自帶機械快門，支持一鍵暗場校正；

　　10.22 機身外部自帶TRIGGER錄制按鈕，支持一鍵快速錄制。

　　十一、高速紋影系統（1套）

　　11.1 相對孔徑：1/10；視場尺寸；≥Φ100 mm；成像分辨率：≥20 lp/mm；

　　▲11.2 光源照明波長520 nm，最小脈寬≤100 ns；頻率≥10kHz，具備外觸發功能；

　　11.3 紋影成像光束輸出光通量≥4000 lm；照度均勻性≥90 %，在≥10000 fps拍攝速率下無衍射干涉環/衍射條紋、激光麻點；

　　▲11.4 通道間同步精度≤500 ps；輸出通道數8個；延時步進精度≤10 ns；

　　11.5 爆炸自發光消光比1：10000；

　　11.6 離軸拋物面反射鏡鍍銀膜，鍍膜后面型RMS≤λ/50，無中高頻加工痕跡；

　　★11.7 背照式圖像傳感器，顏色彩色，滿幅分辨率：≥1280×1024，

　　★11.8 滿幅幀率：≥24600 fps；支持Boost模式：≥180000 fps，裁剪畫幅下最高幀率：≥900000 fps；

　　▲11.9 最小像元尺寸：≤20 μm；

　　11.10 最短曝光時間：≤150 ns；

　　★11.11 一體式機身自帶高速RAM存儲，內存容量≥300 GB（非外接硬盤）；

　　11.12 相機支持外插存儲硬盤，容量≥4 TB；

　　11.13 設備帶有菜單選擇、回放功能，以便相機脫機使用；

　　▲11.14 軟件支持對圖像進行暗場校正、LUT，支持HDR1-5級調節；

　　11.15 軟機支持錄像、觸發、抓拍模式；顯示支持實時、回放、本地模式；

　　11.16 支持相機多客戶端控制模式；

　　11.17 軟件回放界面支持回放抓拍，支持鼠標指示出顯示縮略圖。

　　十二、高低溫雙軸復合材料萬能試驗機（1套）

　　12.1 高低溫雙軸復合材料試驗機主機

　　12.1.1 最大試驗力：100 kN；

　　12.1.2 準確度等級：不低于0.5級；

　　12.1.3 位移范圍：±75 mm；

　　12.1.4 空間調整最大速度：≥500 mm/min；

　　▲12.1.5 雙軸位移同步控制精度：≤±0.05% F.S.；

　　12.1.6 位移精度：≤±0.05% F.S.；

　　12.1.7 力控制控精度：≤±0.05% F.S.；

　　▲12.1.8 位移同步方式：4個方向位移同步或單方向上兩兩同步；

　　12.1.9 夾具

　　★（1）具備進行拉伸、壓縮彎曲和剪切力學性能測試時的常溫液壓夾具和高低溫（溫度范圍-150℃～350℃）機械夾具各4套；

　　（2）常溫彎曲夾具2套；

　　（3）常溫剪切夾具2套；

　　★12.1.10 控制器：多通道協調控制，處理速度≥25kHz，日志記錄和數據重放功能≥3kHz，控制回路≥6kHz，模擬量輸入最大可擴展24通道，試樣中心定位偏移范圍≤0.05mm；

　　12.1.11 冷水循環系統：1套；

　　12.1.12 專用測控軟件：1套。

　　12.2 高低溫環境箱

　　12.2.1 工作室尺寸：≥350×350×240 mm；

　　★12.2.2 溫度范圍：-150℃～350℃（預留液氮進口，配置3D視頻引伸計視窗、配置壓縮機制冷）；

　　12.2.3 溫度均勻度與波動度：≤±3℃（空載）；

　　12.2.4 升溫速率：≥2℃/min（空載，全程平均值）；

　　12.2.5 降溫速率：≥0.8℃/min（空載，-20℃~-80℃全程平均值）。

　　12.3 分布式應力應變測試分析系統

　　★12.3.1 通道數：≥16；

　　12.3.2 連續采樣速率：≥5kHz/通道；

　　12.3.3 橋路方式：全橋、半橋、三線制1/4橋；

　　12.3.4 應變量程：±50000με，最小分辨率≤0.5με。

　　12.4 接觸式高低溫引伸計

　　▲12.4.1 引伸計數量：不少于2套，引伸計標距分別為25mm和50mm；

　　12.4.2 最低工作溫度：≤-150℃；

　　12.4.3 精度等級：不低于0.5級。

　　12.5 3D視頻引伸計

　　▲12.5.1 分辨力：≤1μm；

　　12.5.2 測試視野：60~100 mm可調；

　　12.5.3 實時采樣率：標距100mm條件下≥100 fps；

　　12.5.4 精度等級：不低于0.5級；

　　★12.5.5 測量單元：5M標準一體式測量頭（含5M相機、鏡頭、機殼、藍光側光源、滑軌）；

　　12.5.6 支撐單元：三腳架+云臺1套；

　　12.5.7 標定單元：邊長20mm與60mm方形標定板各一套；

　　12.5.8 散斑輔件：濾光片、散斑漆、散斑筆等；

　　12.5.9 系統主機：內存：不低于16GB；硬盤：固態，不低于1T；顯卡：不低于4G顯存獨顯。

　　12.6 紅外雙比色高溫計

　　12.6.1 高溫計套數：2；

　　★12.6.2 測試溫度區間：300~3000℃；

　　12.6.3 測試精度：≤±0.5%。

　　12.6.4 專用測試軟件與采集系統：1套。

　　十三、超高溫力學性能實驗系統（1套）

　　13.1 超高溫力學性能測試試驗機主機

　　13.1.1 最大試驗力：50 kN；

　　13.1.2 試驗力測量誤差：±0.5%；

　　13.1.3 試驗力分辨力：最大試驗力±1/1000000可調；

　　13.1.4 試驗力控制穩定度：≤±0.05%F.S.；

　　13.1.5 拉桿速度：0.001~80 mm/min；

　　13.1.6 拉桿最大行程：≥180 mm，帶真空爐行程大于80 mm；

　　13.1.7 上下夾頭同軸度：≤8%；

　　★13.1.8 升溫能力（最高溫度）：≥2500 ℃；

　　13.1.9 均熱帶：長度方向≥50 mm；

　　13.1.10 升溫速度：平均升溫速率3℃/min～50℃/min；

　　13.1.11 溫度梯度：真空條件≤1%（≤2000 ℃），≤1.5%（＞2000 ℃）；

　　13.1.12 溫度波動：≤±3℃；

　　13.1.13 極限真空度：≤8.0×10-3 Pa；

　　13.1.14 具備充氣保護功能；

　　13.1.15 溫度測量系統：

　　（1）光電比色計：精度在1500℃下0.4%+1℃，1500℃以上0.6%+1℃；

　　（2）S型熱電偶：不少于3個；

　　（3）K型熱電偶：不少于3個；

　　（4）具備光電比色計與熱電偶2種控溫能力。

　　13.1.16 數據采集頻率：≥2.5 kHz；

　　▲13.1.17 發熱體：石墨發熱體2套；

　　13.1.18 抽真空系統：包含旋片真空泵（可單獨工作）與分子泵；

　　13.1.19 試驗機控制器：1套，最高采樣和控制頻率≥2.5 kHz；

　　13.1.20 充放氣系統：可控制真空爐內充氣試驗時工作壓力，具有自動補氣和放氣的控制功能。

　　★13.2 試驗用夾具

　　13.2.1 配置1000 ℃板試樣高溫拉伸夾具2套，主體使用DZ22材料，使用穿銷連接進行拉伸試驗；

　　13.2.2 配置1000 ℃圓試樣高溫拉伸夾具2套，主體使用DZ22材料，使用螺紋連接進行拉伸試驗；

　　13.2.3 配置1000℃板試樣高溫拉伸夾具2套，主體使用DZ22材料，使用肩膀加載進行拉伸試驗；

　　13.2.4 配置1600℃板試樣拉伸夾具2套，主體使用鉬鑭合金材料，使用肩膀加載進行拉伸試驗；

　　13.2.5 配置1600℃圓試樣拉伸夾具2套，主體使用鉬鑭合金材料，使用肩膀加載進行拉伸試驗；

　　13.2.6 配置2300℃ 3DC/C復合材料板材拉伸試驗夾具和變形測量引伸裝置各1套，2000℃夾具所用材料的抗拉強度≥150MPa，提供第三方夾具材料證明文件；

　　13.2.7 配置2300℃圓棒試樣高強石墨壓縮試驗夾具和變形測量引伸裝置各1套；

　　13.2.8 配置2300℃矩形試樣高強石墨彎曲試驗夾具和變形測量引伸裝置各2套；

　　13.2.9 配置2300℃高強石墨剪切試驗夾具和變形測量引伸裝置各2套。

　　13.3 接觸式高溫引伸計

　　13.3.1 量程：±5mm；

　　13.3.2 準確度等級：不低于0.5級；

　　13.3.3 精度范圍：4%~100%F.S.；

　　▲13.3.4 標距：25mm和50mm可自由轉換。

　　13.4 3D視頻引伸計

　　▲13.4.1 分辨力：≤1 μm；

　　13.4.2 測試視野：60~100 mm可調；

　　13.4.3 實時最大采樣率：≥100 fps；

　　13.4.4 精度等級：不低于0.5級；

　　★13.4.5 測量單元：5M標準一體式測量頭（含5M相機、鏡頭、機殼、藍光側光源、滑軌）；

　　13.4.6 支撐單元：三腳架和云臺各1套；

　　13.4.7 標定單元：邊長20mm與60mm方形標定板各一套；

　　13.4.8 散斑輔件：濾光片、散斑漆、散斑筆等；

　　13.4.9 系統主機：內存：不低于16GB；硬盤：固態，不低于1T；顯卡：不低于4G顯存獨顯。

　　十四、放電等離子體燒結(SPS)（1套）

　　14.1 燒結電源的輸出脈沖電壓15V以內，輸出脈沖電流≥12000A可調，脈沖通斷時間精度0.15ms以上；

　　★14.2 多工位真空燒結，工位數不少于六工位，并配備多工位樣品臺、轉位及控制系統；工位臺直徑≥Φ120mm；

　　★14.3 燒結腔室尺寸：≥Φ500mm（內徑）×450mm（高）；

　　▲14.4 能夠在≤12分鐘內將真空燒結室真空度降低為6.0×10-3Pa以下，且壓升率≤2Pa/h；

　　▲14.5 最大加壓壓力：≥10T，行程：≥140mm，調節精度：≤5kg；

　　★14.6 真空、壓力及程序燒結應采用全觸摸屏操作方式，并具有設備異常聲光報警功能；

　　★14.7 溫度測量系統應有熱電偶與紅外儀測溫控溫模式，且測控溫系統的最大測控溫范圍≥2500℃，控溫精度≤±1℃；

　　★14.8 配備循環水冷系統對加熱爐腔降溫，控溫精度≤2℃，并配有過熱保護裝置；

　　14.9 配備50噸電控液壓機，用于預壓及脫模；

　　14.10 配備試件加工裝置（線切割），切割工作臺行程：≥300mm×400mm；

　　14.11 配備樣品直徑≤30mm的不同尺寸石墨模具12套；

　　▲14.12 配備滿足設備要求（耐壓10噸、耐流12000A）的水冷電極壓頭，開放高度：200~250mm；壓頭行程：0~150mm；位格分辨率：≤0.005mm；

　　▲14.13 燒結氣氛：可在真空、高純氮或高純氦等保護氣氛下燒結，氣氛壓力≤0.02MPa（可調）。

　　十五、3D打印機（1套）

　　15.1 激光掃描系統（雙振鏡模塊化協同掃描控制）

　　★15.1.1 激光器：配備2臺激光器，輸出功率：≥500W；輸出功率范圍：10%～100%；激光波長：1070nm±10nm；光束質量：M2≤1.1；功率穩定度：≤±3%；

　　15.1.2 掃描振鏡：配備2套高精度掃描振鏡，零件掃描速度：2.0~5.0 m/s，跳跨速度：≥10.0 m/s；通光孔徑：≥20mm；

　　15.1.3 激光聚焦方式：采用平場聚焦透鏡透鏡激光聚焦方式，光斑聚焦直徑80~100μm連續可調；保護鏡為熔融石英材質；

　　15.1.4 冷卻裝置：配備1臺激光水冷機，具備雙獨立溫控模式；

　　★15.1.5 雙振鏡分區動態搭接功能：雙振鏡拼接尺寸誤差：≤±0.1mm；角度誤差：≤±0.05。

　　15.2 運動控制系統

　　★15.2.1 供粉方式：上落粉配合下供粉缸組合連續供粉，可實現滿缸一次性打印或中間不開艙門續粉；

　　15.2.2 成型缸體重復定位精度：≤±0.02mm；

　　★15.2.3 最大成型尺寸：≥350mm(X)×350mm(Y)×500mm(Z)；（含基板高度）

　　▲15.2.4 成型精度：±0.1mm(L≤100mm)，±0.1%×Lmm(L＞100mm)；

　　15.2.5 打印層厚：0.02～0.1mm，可自行調節；

　　▲15.2.6 成形室控溫精度：≤±1℃；測溫精度：≤±0.1℃；最高預熱溫度：≥200℃；

　　★15.2.7 鋪粉方式：可自由切換單雙缸、單雙向可調變速方式刮刀鋪粉，根據每層打印實際面積，自動調節鋪粉粉量；

　　▲15.2.8 可殼芯分離制造及零件分型制造；

　　★15.2.9 一鍵切換質量模式和快速模式功能，效率和質量兼顧；

　　15.2.10 具備多材料參數包：不銹鋼（316L）、鋁合金（AlSi10Mg）模具鋼（MS1）和鎳基高溫合金（In718）等；

　　15.2.11 打印系統開放可編輯。

　　15.3 氣體保護與循環過濾系統

　　15.3.1 打印艙室：氧含量、壓力為自動控制，打印過程中，可將氧含量和艙壓控制在預設范圍內，實時記錄曲線變化；

　　15.3.2 具備氧含量監測系統，工件成形過程中倉內氧含量：≤100ppm；

　　15.3.3 進氣系統具有減壓閥裝置，壓力可手動調節；

　　15.3.4 打印艙室具備超壓保護功能；

　　▲15.3.5 過濾系統可安全過濾掉煙塵和飛濺顆粒，過濾等級優或同等于H13，濾芯連續使用壽命大于等于1000小時。

　　15.4 智能監控系統

　　▲15.4.1 視覺過程監測與控制系統：設備配置高清攝像頭，可以抓拍和記錄設備運行時鋪粉圖像，并結合數字圖像處理技術對鋪粉圖像進行處理，評估鋪粉效果，且具備自診斷自處理的能力；

　　★15.4.2 第三方互聯工業通訊：可以定制化開放各種通訊協議接口，便于用戶遠程監控或集成接入信息化服務MES系統，以便將設備的打印信息、工作狀態信息集中控制統一管理；

　　★15.4.3 數字孿生影像硬件系統：可展示3D數據，同時對3D數字作品進行全息呈現。支持多學科、多物理量、多尺度、多概率的數字仿真過程。

　　15.5 配套軟件

　　★15.5.1 設備控制軟件為正版3D打印控制系統軟件，為保障兼容性，設備與配套軟件需為同一生產廠家；可提供2D及3D視圖；可多線程控制成型平臺升降、刮刀涂鋪、激光掃描跳跨、填充、輪廓掃描；加工零件自動排列，加工時間預測，實時監控氧含量、鋪粉狀態、加工層數、加工時間等數據；

　　★15.5.2 數據處理軟件可提供三維數據切片；軟件可接受*.STEP、*.STL、*.OBJ、*.Prt、*.SLDPRT、*.IGS等通用格式，輸出格式為*.SLC等非加密通用格式；

　　★15.5.3 三維數據瀏覽軟件可實現STL多文件加載瀏覽，STL文件移動、縮放、旋轉，STEP格式轉STL格式，STEP文件、STL文件多文件接口，方便多渠道獲取數據文件；

　　★15.5.4 遠程管理軟件可遠程操作所有控制軟件功能。

　　15.6 輔助設備

　　15.6.1 真空干燥機

　　（1）輸入功率：≥550W；

　　（2）控溫范圍：RT+10~200℃；

　　（3）溫度分辨率/波動：≤0.1℃ /±1℃；

　　（4）達到真空度：≤133Pa；

　　（5）真空表：機械指針式；

　　（6）工作環境溫度：5～40℃；

　　（7）內膽尺寸：≥320×320×300 mm；

　　（8）擱板：≥1塊（獨立控溫）；

　　（9）工作室材料：不低于不銹鋼316L標準；

　　（10）電源電壓：220V，50Hz。

　　15.6.2 防爆吸塵器

　　（1）防護等級：不低于IP6X；

　　（2）使用環境溫度：-20℃ ~ 40℃；

　　（3）額定電壓：220~400V，50~60Hz；

　　（4）額定電流：最大5 A；

　　（5）額定功率：≥1.2 kW；

　　（6）吸塵容量：≥9 L；

　　（7）真空度：≤21 kPa；

　　（8）最大風量：≥220 m3/h；

　　（9）防爆吸塵器屬于水浴（浸浴）式防爆吸塵器。

　　15.6.3篩粉機

　　（1）內部尺寸：≥500(W)mm×500(D)mm×500(H)mm；

　　（2）篩粉容積：≥5L；

　　（3）氣體保護：惰性氣體置換保護；

　　（4）篩分直徑：80目/200目；

　　（5）噪音：≤75dB；

　　（6）篩分粒度：0.038~3mm。

　　15.6.4 噴砂機

　　（1）電源：220V，250W，50Hz；

　　（2）壓縮空氣源：壓力6~8 kg/cm2 , 流量0.8~1.4 m3 /min；

　　（3）使用砂材：至少包括氧化鋁、金鋼砂、玻璃砂樹脂砂、核桃砂、塑膠粒、陶瓷珠、鋼砂、鋼珠、不銹鋼珠、鋁珠等；

　　（4）適用范圍：鑄造件、去氧化皮、除銹等、一般金屬及非金屬表面清潔，霧面等中小型產品工件噴砂加工；

　　（5）功能：一鍵脈沖，自動除塵，濾芯除塵。

　　十六、真空熱壓燒結爐（1套）

　　16.1 電源：三相，≥380V，≥50Hz；

　　▲16.2 加熱功率：最大240kW，常用160kW；

　　16.3 開門型式：立式前開門；

　　16.4 工作氣氛：可根據用戶需要，滿足真空和保護氣氛下進行熱壓；

　　★16.5真空系統：冷態極限真空 ≤10Pa；

　　▲16.5.1 不放置樣品，從破真空到大氣壓開始，抽真空到10Pa所需時間≤10分鐘；

　　16.5.2 壓力傳感器：量程-0.1～1MPa，NPN集電極開路2輸出；

　　16.5.3配置數顯真空壓力表，模擬信號4～20mA輸出的電阻真空計；

　　16.5.4 配進氣閥，工作真空用戶可自行調節。

　　16.6 加熱系統

　　★16.6.1 工作溫度：室溫～2200℃；

　　▲16.6.2 輸出直流電壓0～12V，輸出直流電流：0～20000A；

　　★16.6.3 測溫配置：K型熱電偶和700～2400℃紅外測溫儀控溫；

　　★16.6.4 最快升溫速率≥500℃/min，10~20min可獲得高致密樣品；

　　16.6.5 保溫溫度波動≤±1℃。

　　16.7 加壓系統

　　16.7.1 壓機：液壓加壓系統（壓缸行程最大值≥150 mm）；

　　16.7.2 石墨壓頭尺寸：直徑350 mm；

　　▲16.7.3 壓力：最大壓力≥1000 kN；

　　▲16.7.4 壓頭間距：≥250 mm；

　　16.7.5 壓力控制精度：≤±1000 N；壓力傳感器的重復精度：≤0.03% F.S.；

　　▲16.7.6 壓頭行程控制精度：≤0.02 mm。

　　16.8 控制系統：可編程控制，溫度、壓力和行程隨時間變化的數據可用U盤導出，提供的數據格式應方便用戶查閱和作圖；

　　★16.9 燒結實驗可分別實現自動和手動兩種控制方式；

　　★16.10 加載系統：測試時可實時記錄樣品的溫度和壓力等關鍵數據，給出相應動力學參數；

　　★16.11 可制備樣品尺寸范圍：直徑40～150mm，高度1～15mm；

　　★16.12 致密度：可以提供碳化硼、氧化鋯、鈦合金致密度大于99%的燒結工藝、綜合測試數據、燒結樣品及致密化承諾函；

　　★16.13 冷卻系統：冷卻水回路上帶有安全流量聯鎖傳感器。具有低流量和溫度過高警告功能；具有進水、回水管路，并配有用于水回路隔離和流量調節的手動閥；設備配置水冷裝置；

　　▲16.14 真空腔室：由304不銹鋼制成；設置觀察窗，帶有用于連接真空系統的法蘭接口和紅外測溫儀窗口；

　　16.15 配備開啟式高溫管式熱解爐1套（3溫區，可達到的最高溫度≥1200℃）。

　　十七、磁控濺射鍍膜機（1套）

　　17.1 真空腔

　　★17.1.1 真空腔體極限真空度：≤5×10-8mbar；

　　17.1.2 材質不銹鋼，腔體配有觀察窗。

　　17.2 閥門

　　17.2.1 配置調壓閥，預留真空計反饋接口，可以實現氣壓的上游或下游調控。

　　17.3 泵組

　　▲17.3.1 真空腔分子泵抽速要求：≥700L/s（N2）；

　　▲17.3.2 真空腔機械泵：抽速≥16m3/h，轉速≥1800rpm。

　　17.4 真空測量系統

　　★17.4.1 濺射室配備全量程復合真空計和電容薄膜真空計，全量程復合真空計測量范圍：5×10-10~1000 mbar；

　　▲17.4.2 進樣室配備全量程復合真空計，測量范圍：5×10-9~1000mbar。

　　17.5 進樣室

　　★17.5.1 同時最多可放置6個4英寸樣品托（向下兼容），可自動控制升降和旋轉；

　　▲17.5.2 本底極限真空：≤5×10-7mbar；到達5×10-5mbar時間：≤1h，可快速實現樣品的裝載與傳輸；

　　17.5.3 配置自動傳樣桿，長度：≥900mm；

　　17.5.4 配置氣動閘板閥，尺寸≥CF150；

　　17.5.5 進樣室分子泵：抽速≥150L/s，法蘭接口≥CF100。

　　17.6 樣品臺

　　★17.6.1 鍍膜均勻性：≤±3%；

　　17.6.2 樣品托旋轉速度：0~20轉/min；

　　▲17.6.3 配備旋轉升降和PBN加熱盤，旋轉速率可調，最高加熱溫度≥800℃，PID溫控精度≤±1℃，升降行程≥100mm；

　　17.6.4 配備馬達，實現360度可調速度的旋轉；

　　17.6.5 樣品臺自動控制軟件；

　　17.6.6 配備氣動控制開關的擋板。

　　17.7 陰極

　　17.7.1 2英寸圓形陰極，數量不少于4個；

　　17.7.2 帶煙囪和氣動擋板，普通磁場設計不少于4個；

　　17.7.3 集成至CF100法蘭上，帶氣動Shutter。

　　17.8 電源

　　▲17.8.1 直流電源：最大功率≥500w，電壓800V，輸出精度：±電壓、電流和功率標稱值的1%，噪音排放LpA<70dB(A)；

　　17.8.2 射頻電源：最大功率≥300W，13.56MHz射頻發生器，含自動網絡匹配器，含切換器二進四出。

　　17.9電路系統

　　17.9.1 采用三路MFC（Ar、N2、O2）實現進氣，配備隔膜閥；

　　17.9.2 支持反應濺射。

　　17.10 控制系統

　　17.10.1 配備電控機柜，配備工控機實現控制系統的開發與顯示；

　　17.10.2 配備電化學工作站1套（至少8通道）；

　　★17.10.3 控制軟件集成多種設備的控制功能，可執行手動和全自動工藝流程，采用前端WPF與后端C++分離的開發方式，符合SECS/GEM標準；

　　17.10.4 配備PLC與PC通信，自動控制泵組啟停，實現硬件互鎖，保證系統穩定運行；

　　★17.10.5 軟件需實現鍍膜過程的手動和自動控制，可存儲薄膜的制備菜單，可以實現自動沉積。軟件可以實現系統報警狀態監控，可實現真空互鎖，用戶管理，工藝菜單管理，電源保護，交叉互鎖等功能。

　　十八、工業CT/X射線掃描儀（1套）

　　18.1 工業CT主體部分

　　★18.1.1 空間分辨率：≤0.5μm；

　　★18.1.2 可檢測樣品的直徑最大值：≥400mm；高度最大值：≥300mm；最大重量：≤15kg；

　　▲18.1.3 支持多種掃描成像模式：圓軌跡錐束CT，超視野錐束CT，有限角錐束CT，螺旋錐束CT，偏置拓展錐束CT等；

　　★18.1.4 具有亞像素超分辨成像功能及探測器高頻抖動防偽影功能；

　　18.1.5 預留力學原位加載裝置拓展接口，系統可在原位加載功能下完成CT掃描；

　　▲18.1.6 工業CT的輻射計量要求≤1μSv/h；X射線源：封閉式一體化折射靶微焦點X射線源；最大工作電壓：≥150kV；最大功率：≥30W；電流可調節；免維護；

　　18.1.7 探測器：像素矩陣≥2500×3000；成像面積≥250mm×300mm；動態范圍：≥16bit；探元尺寸：100μm；高頻抖動功能，可有效去除CT投影數據采集中探測器像素單元響應不一致等產生的偽影；

　　★18.1.8 光耦探測器：由高分辨相機、光學鏡頭、閃爍片、轉塔等一系列組成，實現高分辨成像及原位加載下的高分辨成像；高分辨率視場模式：4×，10×，20×物鏡2K×2K 高分辨率CCD相機；

　　▲18.1.9 機械系統：全電腦控制高精度8軸機械系統，旋轉角度360°；

　　18.1.10 數據采集及處理工作站：前端機（數據采集），內存：≥16G，硬盤：≥4TB；后端機（圖像重構和圖像處理），內存：≥256G，硬盤：≥8TB；

　　18.1.11 軟件系統及功能：系統控制軟件：三維掃描軟件；圖像重建軟件：基于GPU加速技術，實現快速重建，圖像矩陣1024×1024×768快速重建時間≤1分鐘，迭代重建時間≤3分鐘，圖像矩陣2048×2048×1536快速重建時間≤10分鐘；

　　★18.1.12 支持多種重建算法，6個可調重建參數，重建過程中具有對重建數據進行任意角度旋轉及平移功能；

　　18.1.13 配置圖像處理軟件，可實現材料分析、幾何分析、模型分析等。

　　18.2 力學加載模塊

　　▲準靜態力學原位加載裝置（拉伸與壓縮、三點彎），最大載荷為20kN，可實現原位加載功能下完成CT掃描（4D）。

　　十九、熱電性能測量系統（1套）

　　★19.1 設備功能：采用動態法、四線法和瞬態熱線法分別測量樣品的Seebeck系數、電阻率和熱導率；

　　★19.2 測量方法：設置梯形溫度測試模式和點溫度測試模式；接收差分和單端式信號指令；

　　▲19.3 溫度范圍：Seebeck、電阻率：RT~800℃；熱導率：RT+10~200℃；

　　19.4 最大升溫速率：≥20℃/min；

　　★19.5 測量范圍：電阻率：0.1μΩ﹒m~106μΩ﹒m；Seebeck系數：|S|≥8μV/K；熱導率：0.001~50W/(m﹒K)；

　　★19.6 分辨率：電阻率：≤0.05μΩ﹒m；Seebeck系數：≤0.05μV/K；熱導率：≤0.0005W/(m﹒K)；

　　★19.7 準確度：電阻率≤±10%；Seebeck系數≤±7%；熱導率：±3%~5%；

　　▲19.8 重復性：電阻率±1%；熱導率±3%；

　　★19.9 內置微步細分算法，實現低細分控制指令，高細分運行效果；

　　19.10 系統可測試樣品的尺寸：See