XRD 系列

晶圓和鑄錠快速準確的晶向定位

從全自動的在線分析到晶圓材料的快速質量檢查,我們的晶向定位解決方案在

設計時考慮到了晶棒、鑄錠、切片和晶圓的全部應用場景。此系列產品利用

XRD分析技術在晶圓生產的全部流程中，提供簡單、快速、高精度的晶體定

向測量，大大提高產品良率。

Omega/Theta（XRD）                           

用于超快晶體定向的全自動垂直三軸XRD   

• 10秒內完成定向                                    

• 定向精度：0.003°

• 定向轉移技術：多鑄錠取向測定，實現高效切割

• 晶錠端面及定位邊定向和轉移夾具可選

• 光學測量工具可選，可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度

• 適應不同樣品的精密樣品轉盤、mapping臺和工裝夾具

• 搖擺曲線測量

DDCOM（XRD）

緊湊型超快晶體自動定向儀

• 10秒內完成定向

• 定向精度：0.01°

• 兩個閃爍探測器

• 專為方位角設置和晶向標記而設計

• 可測直徑為 8 mm 至**225 mm的晶圓和晶錠

• 無需水冷

SDCOM（XRD）

用戶友好的緊湊型多功能XRD

• 超快測量，10秒內返回結果

• 定向精度：0.01°

• 定向轉移技術：多鑄錠取向測定，實現高效切割

• 光學測量工具可選，可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度

• 樣品直徑1-200mm

• 無需水冷

XRD-OEM

在線晶體定向測定

• 標準工業接口，可集成到任何自動化或加工系統中

• 線切/研磨前對大型晶錠進行全自動在線定向

• 可內置于磨床和切割機等惡劣環境中使用

• 平邊/V槽的光學測量功能，如位置、形狀、長度、深度等

Wafer XRD 200 / 300

Wafer XRD 200

無縫融入生產線的全自動高速XRD

• 用于3-8英寸晶圓片

• 定向精度：0.003°

• 產能：100萬片/年

• 幾秒鐘內提供各種基本參數的關鍵數據，如晶體取向和電阻率、幾何特征（如 V 槽和平槽）、距離測量等

• 全自動處理和揀選晶圓片

Wafer XRD 300

用于300mm晶圓生產的高速XRD

• 超快速提供12英寸晶圓的晶體取向和幾何特征等

• 定向精度：0.003°

• 幾秒鐘內提供各種基本參數的關鍵數據，如晶體取向和電阻率、幾何特征（如 V 槽和平槽）、距離測量等

附加功能

       晶圓面掃                   鑄錠堆垛                   自動化晶圓揀選               小樣品夾具

馬爾文帕納科Crystal Orientation XRD系列位半導體專用檢測儀器設備由馬爾文帕納科 為您提供，如您想了解更多關于馬爾文帕納科Crystal Orientation XRD系列位半導體專用檢測儀器設備報價、參數等信息 ，歡迎來電或留言咨詢。

注：該產品未在中華人民共和國食品藥品監督管理部門申請醫療器械注冊和備案，不可用于臨床診斷或治療等相關用途。